AI 悲观叙事证伪 关注量能高弹性的 mSAP 与价能高确定性 MLCC

这份研报主要分析了AI领域对mSAP和MLCC的需求增长。mSAP作为光模块上游的关键材料，在800G到3.2T的升级中价值量显著增加，市场规模预计将大幅增长。MLCC在算力升级下需求旺盛，单GPU用料增速超100%，供需缺口持续放大。报告重点关注了板厂和MLCC原厂的产能及市场动态。

mSAP和MLCC在AI领域的行业发展趋势向好。mSAP市场规模预计将从今年的超百亿增长到2027年的近500亿元，再到2028年的超千亿，其工艺难度和产能紧张度使其成为重要的通胀项。MLCC因算力升级需求激增，单GPU用料增速超100%，原厂产能紧张，供需缺口持续放大，价格有望进一步上涨。

研报重点分析了mSAP和MLCC在AI领域的市场供需情况。mSAP方面，报告关注了其市场规模增长、产能紧张度及价格趋势；MLCC方面，报告分析了其用料增速、原厂产能挤压、供需缺口及价格走势。此外，报告还关注了板厂和MLCC原厂的产能及市场动态。

当前mSAP和MLCC的市场现状显示供需紧张。mSAP因光模块和存储需求爆发，产能大幅吃紧，价格预计将继续上涨。MLCC方面，原厂供给紧张，全线满载，中容及普通高容持续转产AI，渠道库存新低，供需缺口进一步放大，价格企稳并回暖走高。部分代理商已停止接单，市场缺货情况加剧。

研报中提到的风险提示主要集中在产能和价格波动方面。mSAP因工艺难度高，设备交期已近2年，竞争格局良好但产能仍可能不足。MLCC方面，原厂产能紧张，中容及普通高容持续转产AI，可能导致部分产品供应短缺。此外，市场供需变化和价格波动也可能带来风险。报告建议关注板厂和MLCC原厂的产能及市场动态。