一、核心要点
- 当前AI硬件市场处于多空分歧阶段,短期供需宽松压制估值,但部分板块估值已调整至合理区间,具备长期布局价值。
- 存储行业逻辑从高息率涨价向价格高位企稳过渡,海外原厂估值已回至3-4倍2027年PE,前期估值杀大体完成,AI需求未消退,供需紧平衡或将持续至2028-2029年。
- 国产算力供给瓶颈转向HBM,国内头部存储大厂HBM产品Q3起逐步供应,供给格局改善尚需时间,当前时点确定性较高,回调标的具性价比。
- CCL上游电子布供需紧平衡未变,7628电子布含税价仍达8.5-8.7元/米,高端特种布短缺超预期,富铜板涨价具备持续性,PCB半导体化趋势下光模块PCB迎机遇。
二、风险与关注
- AI硬件短期需求增速放缓,海外云厂商资本开支不及预期风险;存储价格调整及政策干预风险。
- 国产算力供给格局加速恶化风险,HBM供应不及预期风险;电子布国产设备落地进度慢于预期风险。
- 板块情绪波动及估值继续下杀风险;部分标的交易结构脆弱性未完全消除。
三、投资建议
- 关注存储板块,建议配置估值处于低位、现金流确定性高的相关标的(含海外及国内价值类标的)。
- 关注国产算力板块,重点跟踪HBM国产供应链进展,把握核心标的阶段性机会。
- 关注CCL上游电子布龙头,如巨石、中泰科技等,以及富铜板、光模块PCB相关标的。