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六氟化钨行业供需紧平衡 看好国产厂商份额盈利提升

2026-07-27 未知机构 李强
报告封面

发布时间:2026-07-27 一、核心要点 1. 六氟化钨是半导体芯片沉积钨膜的唯一商用前驱体,下游晶圆厂扩产与工艺迭代拉动需求,中国钨粉出口管制导致日系厂商减产,形成中期供给缺口,供需错配叠加上游钨粉涨价推动价格大幅上行。 2. 全球六氟化钨消费量从2020年的4620吨增长至2025年的8901吨,年复合增长率14%,预计2030年达15000吨以上,年复合增长率维持10%以上;需求核心驱动为海内外晶圆厂扩产、3D NAND/HBM工艺迭代提升单耗。 3. 全球六氟化钨总产能约1万吨,日系厂商占20%-25%,韩系厂商占25%-30%,2026年2-4月中国对日本钨粉出口归零,日系厂商减产约1300-1800吨,海外客户供应链重构,国产厂商迎来份额提升机遇。 4. 六氟化钨验证周期长达2-5年,当前供给缺口中期难补,国产厂商浩华、中巨芯等已具备供货能力,未来份额与盈利双升;2026年1-5月国内六氟化钨出口单价5月达211美元/公斤,同比涨312%,现货价格同比涨幅超200%,定价机制逐步从年度长协转向短周期联动。 二、投资线索 1. 核心标的:兼具产能与全球客户供应能力的国产六氟化钨厂商,主要关注中船浩华、中巨芯,以及潜在产能投放的合益气体、贵州全新、湖北绿林等。 2. 中船浩华年产能2000吨,2027年预计达3000吨,已覆盖台积电、美光等海外大厂及国内头部晶圆厂,客户验证节奏快,盈利能力强。 3. 中巨芯年产能600吨,为与日本中央材料合资产能,获技术背书,已突破国内头部客户,具备拓展海外市场潜力。 三、风险与关注 1. 风险点:日系厂商供给超预期修复;国内新增产能投放过大引发供需失衡;下游晶圆厂扩产不及预期;上游钨粉价格大幅波动;国产厂商客户认证不及预期;非钨基材料技术替代风险。 2. 后续关注点:日系厂商实际减产幅度;国产厂商海外客户验证进度;下游晶圆厂资本开支规划;六氟化钨价格走势变化。