国金电新 六氟化钨行业深度 供需矛盾持续演绎 看好国产企业份额 盈利提升

核心观点与关键数据

• 需求端：存储行业处于扩产周期，且工艺迭代（3D NAND、HBM、先进逻辑芯片）持续抬升单晶圆WF₆用量。全球WF₆消费量由2020年4620吨增至2025年8901吨（CAGR 14%），预计2030年达15050吨（CAGR 11%）。
  • 增长驱动：① 海外晶圆厂资本开支（三星、SK海力士、美光等）及国内扩产（长江存储、长鑫科技、中芯国际等）；② 工艺迭代提升单耗（3D NAND向300层以上、HBM单耗远超普通DRAM、先进逻辑芯片晶体管密度提升）。
• 供给端：日系厂商因中国钨出口管制减产，导致供给缺口显著。全球WF₆总产能约10000吨，日系（关东电化、中央硝子）占比20%以上，韩国（SK Specialty、Foosung）占比25%-30%。
  • 供给冲击：中国钨粉出口管制（2026年2-4月对日出口归零），日本两大供应商停止供货，预计缺口中期难被补齐。
  • 国产替代机遇：中船特气（2000吨/覆盖台积电等海外大厂）、昊华科技（600吨/国内主流厂商）、中巨芯（600吨/突破中芯、华虹）已具备供货能力，将受益于日系产能降低及海外客户验证。
• 价格驱动：供需错配+钨粉价格上涨双重因素导致WF₆价格大幅上行。2026年1-5月出口单价同比涨312%（5月达211美元/kg），国内6N级报价同比涨232.7%，7N长协价涨超190%。行业调价机制已从年度切换为季度/月度，原料成本快速传导，国产产品盈利空间拓宽。
• 投资建议：重点关注兼具产能与全球客户供应能力的中船特气、昊华科技、中巨芯。
  • 中船特气：国内龙头，2026/2027年产能2000/3000吨，已获台积电等头部客户认证。
  • 昊华科技：600吨产能，产品通过国内厂商验证，电子特气业务贡献增量。
  • 中巨芯：600吨高纯产能，深度绑定中芯、华虹，未来将拓展海外市场。
• 风险提示：日系厂商供给修复、国内新增产能过大、晶圆厂扩产不及预期、上游钨价波动、客户认证不及预期、以钼代钨风险。