天风建筑建材电子布供需格局及投资机会深度解读

发布时间：2026-07-27 一、核心要点 1. 本次会议为天风建筑建材闭门深度解读会，禁止未经授权传播，针对电子新材料之电子布板块，此前因交易层面因素出现调整，但基本面未发生大幅变化，板块具备明确投资机会，当前相关个股处于合理价值区间，拥有业绩与估值双向向上的弹性空间。 2. 需求端方面，英伟达Rubin服务器需求保持正常态势，预计2026年出货量约2万柜，2027年出货量约2-3万柜；电子布整体需求呈现稳健增长态势，2026年整体增速达16%-17%，其中特种布需求更为突出，2026年需求量约3.5亿米，2027年需求量约5.7亿米。 3. 供给端方面，2027年行业新增供给规模有限，高端电子布（特种布）存在约40%的供需缺口 ，供给瓶颈主要在于电子纱与高端织布机，目前仅日本丰田等少数厂商能够供应高端织布机，头部企业的扩产节奏受限于设备供应能力。 4. 重点推荐标的按优先级排列：一是普通电子布领域的中国巨石，其涨价逻辑清晰，盈利弹性明确；二是特种电子布领域的中材科技，因下游英伟达机架方案显示二代布需求量超出此前预期；三是特种电子布领域的红河科技，其替步产品全球范围内无替代，产品结构清晰，盈利能力明确；四是特种电子布领域的国际复材，当前处于高性价比位置，2026-2027年上述标的业绩增长确定性较强，目标市值对应的上涨空间充足。 二、风险与关注 1. 高端织布机、电子纱等供给瓶颈能否在预期内缓解存在不确定性，可能影响头部企业扩产节奏。2. 英伟达服务器出货量、电子布下游需求实际落地情况可能与预期存在偏差，需持续跟踪验证。三、后续交流 1. 欢迎感兴趣的投资者联系天风建筑建材研究团队，获取本次会议的进一步交流机会。