天风建筑建材电子布供需格局及投资机会深度解读

一、核心要点

1. 本次会议为天风建筑建材闭门深度解读会，重点关注电子新材料之电子布板块。该板块虽因交易层面因素出现调整，但基本面未发生大幅变化，具备明确投资机会，当前相关个股处于合理价值区间，拥有业绩与估值双向向上的弹性空间。
2. 需求端：英伟达Rubin服务器需求保持正常态势，预计2026年出货量约2万柜，2027年出货量约2-3万柜；电子布整体需求稳健增长，2026年增速达16%-17%，其中特种布需求更为突出，2026年需求量约3.5亿米，2027年需求量约5.7亿米。
3. 供给端：2027年行业新增供给有限，高端电子布（特种布）存在约40%的供需缺口，供给瓶颈主要在于电子纱与高端织布机，目前仅日本丰田等少数厂商能供应高端织布机，头部企业扩产受限于设备供应。
4. 重点推荐标的：按优先级排列为：
   • 中国巨石（普通电子布）：涨价逻辑清晰，盈利弹性明确。
   • 中材科技（特种电子布）：下游英伟达机架方案显示二代布需求量超预期。
   • 红河科技（特种电子布）：替步产品全球无替代，产品结构清晰，盈利能力明确。
   • 国际复材（特种电子布）：高性价比，2026-2027年业绩增长确定性较强，目标市值对应上涨空间充足。

二、风险与关注

1. 高端织布机、电子纱等供给瓶颈能否缓解存在不确定性，可能影响头部企业扩产节奏。
2. 英伟达服务器出货量、电子布下游需求实际落地情况可能与预期存在偏差，需持续跟踪验证。

三、后续交流 欢迎感兴趣的投资者联系天风建筑建材研究团队，获取本次会议的进一步交流机会。