7月27日消息,三星电子与博通签署谅解备忘录,预计截至2030年的五年合作规模超过2000亿美元(约合1.36万亿元人民币)。合作覆盖HBM、2nm及以下晶圆代工,以及2.3D、2.5D先进封装,主要支持下一代AI加速器和网络芯片。(来源:IT之家)
7月27日消息,据报道,英伟达正与OpenAI洽谈约2500亿美元(约合1.69万亿元人民币)融资担保,用于一座10GW级数据中心。若计入芯片等成本,项目总投资或超过5000亿美元(约合3.39万亿元人民币)。(来源:IT之家)
7月27日消息,韩国SK电信成立SKHyper子公司,2030年前注资7500亿韩元。