进一步加速高端先进封测布局，持续优化技术指标与产品矩阵

长电科技于2026年6月24日宣布投资78亿元在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，旨在加速高端先进封装产能布局，计划分两期建设，一期于2028年下半年完成，二期根据具体情况动态调整。

公司于2026年6月9日推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案，依托XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，实现更优的能量转换效率、增强模组可靠性、提升20%的功率密度，满足AI服务器系统设计需求。

公司与外方股东持续加大对晟碟工厂的投入，聚焦存储新产品的技术更新与产能扩张，认为国际客户需求将显著增加，国内市场客户将大力扩张，相关业务收入将逐步释放。

公司2026年固定资产投资预算约100亿元，主要投向研发投资和产能扩充，应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。

预计公司2026-2028年收入分别为434.71亿元、488.86亿元、543.94亿元，归母净利润分别为20.08亿元、24.84亿元、30.23亿元。给予公司2026年85倍PE，对应目标价95.39元/股，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：下游需求不及预期、技术研发不及预期、市场竞争加剧、国际政策不确定性。