华鑫电子周观点长鑫科技IPO半导体设备以及FAB率先反弹

核心观点

美股及亚洲科技近期大幅调整主要受人为资金扰动及政治博弈影响，产业基本面未发生根本性变化。海力士美股上市前后科技交易逻辑因政治博弈发生变化，长鑫科技A股上市前后交易逻辑亦需调整。当前全球科技交易被存储龙头绑架，Google、Intel、阿斯麦、台积电等相继发布优秀季度成绩单，市场舆论受资金操控（如光模块近期表现），需认清产业进展，在市场调整后保持清醒加仓。

下周推荐方向及核心观点

1. 半导体设备

   • 核心观点：周末xkl设备信息发酵系资金刻意为之，长鑫上市首日部分机构交易受限，设备将成为国产区上半周主力。xkl事件主要冲击量检测格局，本轮alpha应大于beta。
   • 核心推荐：中科飞测、华海清科

2. 国产fab

   • 核心观点：长鑫科技下周一正式登陆A股，全球产业进展未变，长鑫应按预期交易（3万亿起步），A股及fab板块将迎来新龙头，板块估值和情绪将显著提升。
   • 核心推荐：惠科股份（小长鑫）、华虹宏力、华润微、燕东微

3. IC载板（包括类载板MSAP）

   • 核心观点：国产AI芯片Q3开始大规模放量，光模块Q2业绩超预期，1.6T光模块Q3逐步放量，全球IC载板及类载板产能严重紧缺，BT载板、ABF载板、MSAP每季度涨价，成为高端逻辑、高端存储及光模块上游紧缺核心物料，Q4市场将大面积意识到严重紧缺。
   • 核心推荐：兴森科技、鹏鼎控股