高通更新 与AWS达成定制合作 QCT数据中心业务再添重要支撑以

高通与AWS达成定制合作，通过授予2500万股认股权证深化利益绑定，为QCT数据中心业务提供重要支撑。合作内容包括开发定制化AI推理芯片和速率延伸至1.6T及更高的光学互联产品，同时高通将Amazon Bedrock应用于工作负载以压缩芯片设计周期。

此次合作验证了高通在AI推理ASIC与光互联层面的能力，为其QCT数据中心业务带来重要支撑，有望逐步打开估值空间。此前已与Meta达成数据中心CPU合作，进一步强化市场地位。合作将推动高通在该领域的技术发展和市场竞争力。

AI推理芯片和光学互联产品是数据中心领域的重要发展方向。AI推理芯片需求持续增长，推动芯片设计向更高性能、更低功耗发展。光学互联产品速率不断提升，满足数据中心高速互联需求。高通与AWS的合作将加速相关技术的创新和应用。

高通数据中心业务正处于逐步爬坡阶段，此前受苹果业务影响存在估值压制。随着与AWS等大厂合作，业务有望逐步打开，市场竞争力增强。公司已与Meta达成合作，相关解决方案即将投产，进一步巩固市场地位。

该合作存在部分风险因素，如高通FY27苹果业务退坡压力仍在，可能影响短期业绩表现。此外，市场竞争激烈，技术更新迭代快，需要持续投入研发以保持领先地位。同时，合作项目的实际进展和市场接受程度也存在不确定性。