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公司通过战略收购与内部协同整合,承接国际头部氟材料及精密金属部件加工技术,快速切入全球半导体供应链,在PTFE制品和高端焊接金属波纹管方面达到业内领先水平,为半导体头部客户提供“PTFE材料+精密金属部件”解决方案。其相关材料产品已获得全球知名半导体及特高压行业客户的认可与广泛使用。
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公司PTFE产品广泛应用于半导体、特高压、电力、高频通讯及医疗等领域,其中半导体领域是当前重点发展方向。公司围绕半导体关键制程,提供涵盖半导体设备核心零部件、芯片先进封装材料、半导体高纯药液储运系统等领域的PTFE解决方案,并可向客户供应PTFE精密定制零部件、半导体级PTFE薄膜以及PTFE内衬板材等产品。其核心价值在于利用PTFE材料的耐腐蚀性、耐高低温性、高洁净度及极低摩擦系数等特性,确保高纯半导体材料在输送过程中不被二次污染,保障半导体制造与封装环节的工艺稳定性与生产良率。
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公司半导体业务核心竞争力源自原日本华尔卡的成熟技术积累,具备半导体级PTFE精密加工、表面处理、高精度熔接及改性混料等全链条核心工艺技术,工艺技术水平能够满足全球头部客户的高标准要求。公司PTFE产品已成功进入全球主流半导体设备厂商等供应链,积累了多年丰富的全球知名半导体客户服务经验。
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公司半导体业务未来发展前景主要体现在以下方面:
- 行业需求增长逻辑:全球半导体产业扩产带动存量需求稳定增长,国内设备安装量的持续增长将形成长期稳定的增量需求。
- 国产自主可控进程逻辑:国内高端半导体零部件市场长期由海外供应商主导,随着国内半导体产业自主可控进程的加速推进,公司作为国内少数掌握全链条工艺适配能力的供应商,在国内客户的国产化采购中优势凸显,部分高端应用场景已成功实现对海外头部供应商的批量替代。