兴证电新 HVLP铜箔近况交流

核心观点： 专家对电子铜箔市场持乐观态度，认为随着AI服务器、ASIC等需求增长，电子铜箔尤其是3和4等级铜箔将迎来供不应求的局面，价格有望持续上涨。

关键数据：

• HVRP4铜箔价格： 今年年初和6月份均有涨价，但6月份的涨价未落地。
• 国内HVRP3和4铜箔加工费： 今年至少上涨两次，每次10%~15%，已接近三井等海外厂商水平。
• 马八（M8）覆铜板出货量： 6月份约26万张，其中约5成6使用HVRP4铜箔；今年年底计划扩大至60万张，明年预计维持在60万张，2028年第一季度可能增加到90万张。
• 马八（M8）覆铜板铜箔用量： 一张马八覆铜板约使用4.4公斤HVRP3和4铜箔。
• 马八（M8）覆铜板成本占比： 树脂混合物和一代电子布约占33%~34%，HVRP3和4铜箔成本占比最高。
• 扩产计划： 公司计划在2027年底或2028年年底前扩大HVRP3和4铜箔产能至360吨，目标为450吨。
• 供应商： 公司正在测试韩国乐天、金居以及国内德福、华兴、铜冠等厂商的HVRP铜箔，以及华星、德福、建涛等厂商的RTF铜箔。

研究结论：

• 供需缺口： HVRP3和4铜箔存在明显的供需缺口，国内厂商面临良率提升和外观改善的挑战。
• 价格趋势： HVRP3和4铜箔价格有望持续上涨，但终端客户的接受程度将影响涨价落地。
• 竞争格局： 随着AI服务器需求的增长，电子铜箔市场将迎来快速发展，国内厂商有望受益于海外厂商扩产缓慢的局面。
• RTF铜箔： RTF铜箔无法替代HVRP1和2铜箔，因其另一面的外观面粗糙度较高，会影响高频高速信号的传输。