一、AI超节点+服务器端高速线模组+CPU Socket,贡献1200亿市值!
- 太阳超节点机柜背板连接器:从华为到CSP供应商
- 华为昇腾供应中份额维持一供,预计今年50%份额(H客户未来三年需求量巨大)
- 产能快速爬坡,当前月产能已从3万套爬坡至4.5万套
- 国内超节点机柜人才主要来自华为,公司凭借该优势向CSP厂商切入:
- 阿里:玄武1.0-3.0平台中标,3年10亿元订单规模
- 字节:超节点连接器技术项目合作
- 海光:超节点连接器项目合作
- 预计华为+阿里+字节海光等,2027年将为公司贡献百亿收入,给予其800亿目标市值
- 太阳CPU Socket重磅新品推出,价值量进一步增加
- CPU Socket技术壁垒较高,全球主要玩家为Lotes、Foxconn等,格局集中
- CPU Socket拥有灵活、易维修等优势,有望快速渗透
- 公司产品推出后,在通算+智算服务器中的价值量将进一步提升
- 按照单卡400元测算,远期CPU Socket市场规模有望达到百亿,华丰作为率先攻破的玩家,有望替代台厂,逐步攫取国内大部分市场份额,该部分可给予400亿市值
二、光互联打开新千亿赛道增长曲线!
- 太阳NPO近封装LGA连接:适配国内H客户等NPO集群方案,且预计聚焦6.4T高速率高价值量产品
- 无源光器件布局广泛,ACE+MPO+FAU:千亿市场规模
- 或实现MT插芯自研自产,形成从插芯到连接器的全链条自产
- 光互联业务预期2027~2028年开始贡献较大增量收入利润空间,如按照市场渗透率10%测算,可给予800亿市值空间
#合计2000亿