申万军工TMT等华丰科技从铜到光AI算力连接平台型

一、AI超节点+服务器端高速线模组+CPU Socket，贡献1200亿市值

• 超节点机柜背板连接器：
  • 华为昇腾供应中份额维持一供，预计今年50%份额（H客户未来三年需求量巨大）。
  • #950产品快速爬坡，目标Q3月产1万套、Q4月产4万套（近期新增）。
  • 国内超节点机柜人才主要来自华为，公司凭借该优势向CSP厂商切入：
    1）阿里：玄武1.0-3.0平台中标，3年10亿元订单规模；
    2）字节：多项目推进，下半年上量，#单项目体量可达30亿+（近期新增）。
    3）海光：超节点连接器项目合作。
  • 预计华为+阿里+字节海光等，2027年将为公司贡献百亿收入，给予其800亿目标市值。
• CPU Socket重磅新品推出，今年10倍增长：
  • CPU Socket技术壁垒较高，全球主要玩家为Lotes、Foxconn等，格局集中。
  • CPU Socket拥有灵活、易维修等优势，有望快速渗透，在通算+智算服务器中的价值量将进一步提升。
  • #去年百万规模、今年10倍增长！（近期新增）
  • 按照单卡400元测算，考虑未来AI服务器中CPU：GPU比例上升，远期CPU Socket市场规模有望达到百亿。
  • 华丰作为率先攻破的玩家，有望替代台厂，逐步攫取国内大部分市场份额，该部分可给予400亿市值。

二、光互联打开新千亿赛道增长曲线

• NPO近封装LGA连接：适配国内H客户等NPO集群方案，且预计聚焦6.4T高速率高价值量产品。远期份额预期达60%。
• 无源光器件布局广泛，AEC+MPO+FAU：千亿市场规模。或实现MT插芯自研自产，形成从插芯到连接器的全链条自产。
• #光芯片、薄膜铌酸锂等均有储备、或进一步加强布局广度（近期新增）。
• 光互联业务预期2027~2028年开始贡献较大增量收入利润空间，如按照市场渗透率10%测算，可给予800亿市值空间。