一、AI超节点+服务器端高速线模组+CPU Socket,贡献1200亿市值
- 太阳超节点机柜背板连接器:
- 为华为昇腾供应份额维持一供,预计今年50%份额,月产能已从3万套爬坡至4.5万套。
- 凭借华为人才优势切入CSP厂商:阿里(玄武平台3年10亿元订单)、字节、海光等合作,预计2027年贡献百亿收入,目标市值800亿。
- CPU Socket重磅新品:
- 技术壁垒高,全球主要玩家为Lotes、Foxconn,公司产品推出后价值量提升,单卡400元测算,远期市场规模有望达百亿。
- 华丰率先攻破有望替代台厂,逐步攫取国内大部分市场份额,目标市值400亿。
二、光互联打开新千亿赛道增长曲线
- 太阳NPO近封装LGA连接:适配国内H客户NPO集群方案,聚焦6.4T高速率高价值量产品。
- 无源光器件布局:ACE+MPO+FAU,千亿市场规模,或实现MT插芯自研自产,形成全链条自产。
- 光互联业务预期:2027~2028年开始贡献较大增量收入利润,市场渗透率10%测算,目标市值800亿。
合计2000亿市值。