000725 京东方Ａ 036-2026年7月22日投资者关系活动记录表

2、玻璃在芯片封装中的应用方向包括：硅中介层的临时支撑（GlassCarrier）、封装结构基础的玻璃基载板（GlassCoreSubstrate）以及作为中介层材料。其中，玻璃基载板凭借更好的热稳定性和平整性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中载板易翘曲的问题，提升封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板，可匹配不同先进封装需求。

3、公司玻璃基封装载板业务布局及进展：2020年启动技术预研，2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1,000片/月。公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发并通过多项信赖性标准测试。

4、公司钙钛矿项目进展：采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，实现从手套箱到实验线再到中试线三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%。已获多项国内外权威机构产品认证，2026年4月投入运行200kW钙钛矿户外实证基地，并计划在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极致条件实证测试。

5、公司光互连项目进展：已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研。

6、公司未来折旧和资本开支趋势：随着存量产线折旧减少及在建产线项目分阶段转固，总体折旧金额将在2025年基础上下降；显示行业进入成熟期，公司投资规模下降将导致资本开支金额在2025年基础上逐渐降低。

7、近期显示行业情况：LCD方面，2026年二季度供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳，7月需求维持低位，价格下降；IT方面，7月主流尺寸MNT与NB面板价格平稳。LCD稼动率三、四月维持高位，五、六月因“按需生产”有所回落。