000725 京东方Ａ 034-2026年7月21日投资者关系活动记录表

京东方科技集团股份有限公司于2026年7月21日通过电话会议与投资者进行交流，主要围绕玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的布局、进展及未来规划展开讨论。

1. 核心能力与技术优势
   公司基于多年积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用。钙钛矿方面，公司发挥微米级加工能力；玻璃基封装载板方面，技术能力升级至纳米级加工，与现有能力高度协同；光互连方面，利用显示产业长期积累的技术及大规模智能制造能力推进攻关。

2. 玻璃基封装载板应用与进展

   • 应用方向：玻璃在先进封装中可用于硅中介层临时支撑、封装结构基础（玻璃基载板）及中介层材料，其中玻璃基载板凭借更好的热稳定性、平整性等特性提升芯片封装性能。
   • 业务布局及进展：
     • 2020年启动技术预研，2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2025年内完成设备调试，2026年上半年实现全自动化通线。
     • 试验线设计产能1,000片/月，已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜等全流程工艺拉通，并完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发及信赖性测试。

3. 钙钛矿项目进展

   • 技术路线：刚性/柔性/叠层组件并行开发，三大研发平台（手套箱、实验线、中试线）全工艺流程拉齐，效率持续突破（手套箱效率27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%）。
   • 认证与实证：已获多项权威机构认证，安全性、可靠性、环保性达国际标准。2026年4月，户外实证基地投入运行，总装机规模200kW，涵盖多种技术路线组件对比验证。
   • 极致条件测试：计划于2026年下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极寒、干热沙尘、高辐射等条件实证测试。

4. 光互连项目进展
   已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研，加快攻关进度。

5. 未来资本开支与财务规划

   • 折旧趋势：存量产线折旧持续减少，2025年后总体折旧金额将下降。
   • 资本开支：显示行业进入成熟期，公司投资规模下降，资本开支将逐渐降低。
   • 股权增发：暂无增发计划，创新业务资本开支将通过其他方式覆盖。

6. 近期显示行业情况

   • LCD：2026年二季度供需收紧，主流尺寸TV价格持稳后下降；7月需求低位，供需比宽松。IT面板价格平稳，稼动率回落。
   • OLED：终端需求承压，手机柔性AMOLED增长放缓，但LTPO、折叠等高端产品占比提升。第8.6代产线量产推动车载与IT渗透率提升。