000725 京东方Ａ 041-2026年9月4日投资者关系活动记录表

这份研报主要分析了京东方Ａ在2026年9月4日投资者关系活动记录表中的关键信息，包括近期行业情况、公司未来折旧和资本开支趋势、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连的优势、玻璃在芯片封装中的应用、公司玻璃基封装载板业务布局及进展、公司钙钛矿项目进展等核心内容。

当前芯片封装行业的发展趋势显示，2025年以来存储涨价影响终端需求，柔性AMOLED手机增长放缓，但LTPO、折叠等高端产品占比持续提升。2026年第八代OLED产线量产，车载与IT渗透率预计提升。行业进入成熟期，资本开支2025年后逐渐降低。

京东方Ａ在玻璃基封装载板业务方面从2020年启动技术预研，2022年投资3.9亿元建设晶圆级实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级试验线，2026年上半年实现全自动化通线，设计产能1,000片/月。已实现全流程工艺拉通，完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发并通过多项信赖性测试。

目前芯片封装市场呈现高端产品占比提升的趋势，LTPO、折叠屏等高端产品需求增加。同时，行业进入成熟期，资本开支逐渐降低。大尺寸高功耗芯片封装的翘曲问题成为技术挑战，玻璃基封装载板成为解决方案之一。

这份研报中提到，行业进入成熟期可能导致资本开支降低，但同时也存在技术迭代快、市场竞争激烈的风险。此外，公司在玻璃基封装载板和钙钛矿等新兴领域的布局也存在技术成熟度和市场接受度的不确定性。