000725 京东方Ａ 032-2026年7月17日投资者关系活动记录表

公司业务布局及进展：

• 玻璃基封装载板：2020年启动技术预研，2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1,000片/月。已实现全流程工艺拉通，完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）样品开发并通过多项信赖性测试，部分客户送样并进入技术测试阶段，尚未实现量产营收。
• 钙钛矿项目：采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，手套箱效率达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。京东方光能获多项权威机构认证，户外实证基地已投入运行，规划总装机规模200kW，并计划在漠河、吐鲁番、银川开展极致条件实证测试。
• 光互连项目：成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研。

财务展望：

• 折旧：2025年基础上总体折旧金额将开始下降，存量产线折旧减少，在建产线项目分阶段转固。
• 资本开支：显示行业进入成熟期，投资规模下降，资本开支金额将逐渐降低。创新业务资本开支暂无股权增发计划。

行业情况：

• LCD行业：2026年二季度供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳，7月需求低位，价格下降。IT方面，7月主流尺寸MNT与NB面板价格平稳。稼动率4-6月有所回落，践行“按需生产”。
• OLED行业：近期情况未详细说明。