000725 京东方Ａ 033-2026年7月20日投资者关系活动记录表

2、玻璃在芯片封装中的应用
玻璃作为中介层材料面临不确定性，而玻璃基载板（GlassCoreSubstrate）通过提升热稳定性和平整性，解决大尺寸高功耗芯片封装中的载板翘曲问题，提升封装性能。公司目标产品为玻璃基载板，可匹配不同先进封装需求。

3、公司玻璃基封装载板业务布局及进展

• 2020年启动技术预研
• 2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台
• 2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2025年内完成调试，2026年上半年实现全自动化通线，设计产能1,000片/月
• 已实现全流程工艺拉通（高深宽比TGV开孔、深孔填铜等）
• 2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）样品开发，通过Pre-con、TCB 1000 cycles等信赖性测试

4、公司钙钛矿项目进展

• 技术路线：刚性/柔性/叠层组件并行开发
• 研发平台效率：手套箱（27.94%）、实验线（21.39%）、中试线（20.11%），柔性组件16.6%
• 认证：获多项国内外权威机构认证
• 实证基地：2026年4月投入运行，总装机规模200kW，涵盖多种技术路线组件对比验证
• 极致条件测试：计划2026年下半年在漠河、吐鲁番、银川开展测试

5、公司光互连项目进展
已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研。

6、公司未来折旧和资本开支趋势

• 折旧：2025年基础上开始下降，因存量产线折旧减少，在建产线分阶段转固
• 资本开支：行业进入成熟期，公司投资规模下降，资本开支将逐渐降低
• 创新业务资本开支：暂无股权增发计划

7、近期LCD行业情况

• 2026年二季度供需收紧，主流尺寸TV价格持稳；7月需求低位，价格下降
• IT方面：7月主流尺寸MNT与NB面板价格平稳
• 稼动率：3-4月高位，5-6月因“按需生产”回落

8、近期OLED行业情况
（原文未提供具体信息）