002463 沪电股份 2026年7月22日投资者关系活动记录表

数据通讯市场

AI发展推动数据中心基础设施升级，带动AI服务器和高速网络交换机需求增长，为PCB行业带来结构性增长动能。但行业产能扩张导致竞争加剧，利润空间受挤压。公司采取差异化竞争策略，聚焦高附加值核心PCB产品，与头部客户构建价值共同体，提升竞争力。

智能汽车市场

全球汽车PCB行业竞争围绕车规级可靠性、技术升级、平台化配套、全球交付和成本控制展开。公司深化与客户合作，在智能驾驶和电动化方向深耕，研发高可靠性材料、精细线路等关键技术，并加大高压P2Pack技术开发投入，探索P2Pack技术在数据中心的应用。

国内外产能扩张与前瞻布局

国内方面，公司兼顾短期效益与长期发展，实施迭代升级和靶向性产能扩充，加速启动产能扩充计划，收购普江仓储用于产能扩建，2026年第一季度购建固定资产约14.67亿元。扩产旨在构建多维一体、梯次有序的国内外产能矩阵，化解潜在风险，满足市场需求。

公司规划在常州金坛搭建前沿技术孵化平台，布局光铜融合等下一代技术，提升产品信号传输和功能集成能力，并计划投建高密度光电集成线路板规模化生产线。但需注意CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发面临技术难度和商业化风险。

为应对供应链瓶颈，公司主动深化合作与协同创新，提前参与高端材料验证，落实战略安全库存，推进多元化与本地化认证，强化供应链安全壁垒。