002463 沪电股份 2026年7月15日投资者关系活动记录表

数据通讯市场

AI发展推动数据中心基础设施升级，全球主要云服务提供商增加资本支出，加速AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施部署，为PCB行业带来结构性增长。数据通讯领域PCB需求爆发式增长，但行业产能扩张导致竞争加剧，利润空间面临挤压。公司坚持差异化竞争战略，聚焦高附加值核心PCB产品，与头部客户构建深度价值共同体，提升竞争力。

智能汽车市场

汽车PCB市场呈现规模持续增长、竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的特征。新能源汽车、ADAS、智能座舱等领域推动汽车电子架构升级，提升对高阶PCB产品的需求。公司依托技术积累和可靠品质，深化与客户合作，加强关键技术研发，优化产品和产能结构。

泰国工厂

泰国基地已进入高效规模化运营期，2025年实现营收约2.89亿元，2026年第一季度实现营收约2.95亿元，二季度单月产值超过1.5亿元。数据通讯事业部产能利用率满载，产品已实现批量量产；汽车事业部进入量产阶段，产能稳步爬坡。公司加速中高端产品批量导入与交付，升级精益生产体系，深化合规运营与风险预警机制。

国内外产能布局

国内聚焦高阶PCB瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，加快推进高端扩产项目建设。2026年6月收购普江仓储用于产能扩建。扩产分阶段达成产能升级式扩容，构建多维一体、梯次有序的国内外产能矩阵，化解潜在风险，动态适配市场需求。