002463 沪电股份 2026年7月16日投资者关系活动记录表

研报正文总结

数据通讯市场情况

• AI发展趋势：AI已进入推理应用、商业化落地及全球化扩张阶段，大模型训练与推理需求迅速上升，推动全球主要云服务提供商增加资本支出，加速AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的部署，为PCB行业带来结构性增长动能。
• 市场挑战与机遇：数据通讯领域PCB需求爆发式增长，但行业产能扩张导致竞争加剧，利润空间面临挤压；同时，高阶PCB技术重构行业竞争边界，未来将呈现结构性分化，头部企业将占据主导地位。
• 公司策略：公司坚持差异化竞争战略，聚焦高附加值核心PCB产品，通过技术创新、品质口碑和产能协同，与头部客户构建价值共同体，提升竞争力并实现可持续高质量发展。

智能汽车市场情况

• 市场环境：汽车PCB市场面临中低端供给过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争等挑战，但整体规模持续增长，需求结构升级，技术创新加速。
• 需求趋势：新能源汽车、ADAS、智能座舱等推动汽车电子架构升级，提升对多层板、高阶HDI、高频高速等高集成度汽车PCB产品的需求。
• 竞争主线：行业竞争围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力及精细化成本控制展开。
• 公司策略：依托技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱等领域的合作，加强关键技术研发，优化产品和产能结构，应对市场挑战。

泰国工厂

• 产能进展：2025年泰国基地营收约2.89亿元，2026年Q1营收约2.95亿元，Q2单月产值超1.5亿元。
• 业务拓展：数据通讯事业部超70%海外客户完成认证，产能满载，产品批量量产；汽车事业部2025年Q4启动试产，2026年进入量产阶段，产能稳步爬坡。
• 运营提升：从精细化成本管控升级为系统化精益生产体系，深化跨区域合规运营与风险预警机制，稳步达成经营性盈利目标。

国内外产能扩张与布局

• 国内产能：聚焦高阶PCB瓶颈环节，实施迭代升级和靶向性扩产，加速启动产能扩充计划，2026年6月收购普江仓储用于产能扩建。
• 策略目标：通过分阶段升级式扩产，提前卡位优质产能，满足头部客户需求，构建多维一体、梯次有序的国内外产能矩阵。
• 综合布局：强化国内外资源协同效应，有效化解地缘政治与供应链风险，动态适配市场需求，编织牢固的生产供应网络。