002463 沪电股份 2026年7月21日投资者关系活动记录表

一、2026年上半年经营业绩

• 预计营业收入和净利润较上年同期快速增长，主要受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等领域的需求增长，以及产品结构优化。
• 泰国子公司已实现单季扭亏为盈，第二季度汇兑损失较第一季度减少。

二、经营策略及市场分析

1. 数据通讯市场

• AI发展进入新阶段，数据中心向AI与高性能计算集群演变，推动AI服务器和高速网络交换机需求增长，为PCB行业带来结构性增长。
• 行业竞争加剧，产能扩张可能导致同质化竞争和利润挤压，但高阶PCB产品市场将向头部企业集中。
• 公司采取差异化竞争策略，聚焦高附加值核心PCB产品，与头部客户构建价值共同体，提升竞争力。

2. 智能汽车市场

• 全球汽车PCB行业竞争围绕车规级可靠性、技术升级、平台化配套、全球交付和成本控制展开。
• 公司深化与客户合作，在新能源车、ADAS、智能座舱等领域加强技术研发和设计验证。
• 智能驾驶方面，针对L3、L4等级需求开展高可靠性材料、精细线路等研发；电动化方面，加大高压P2Pack技术开发，与车企合作测试认证。

三、国内外产能扩张与前瞻布局

1. 国内产能扩张

• 聚焦高阶PCB瓶颈，实施迭代升级和靶向性产能扩充，同时推进高端扩产项目建设。
• 2026年第一季度购建固定资产约14.67亿元，加速启动产能扩充计划，收购普江仓储用于扩建。
• 旨在构建多维一体、梯次有序的国内外产能矩阵，化解地缘政治风险，满足市场需求。

2. 前瞻技术布局

• 规划在常州金坛搭建CoWoP、mSAP等前沿技术孵化平台，布局光铜融合等下一代技术。
• 研发具有周期长、难度高、商业化风险等特点，但将系统提升产品信号传输、电源分配及功能集成能力。

3. 供应链风险管理

• 深化合作与协同创新，应对高阶PCB材料供应瓶颈。
• 提前参与新一代材料验证测试，落实战略安全库存，推进多元化与本地化认证，强化供应链韧性。