mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间

核心观点： AI浪潮推动光模块PCB向mSAP工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，芯碁微装作为中国唯一可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装全场景的LDI设备厂商，有望充分受益本轮PCB及先进封装行业扩产浪潮。

关键数据：

• mSAP市场规模： 全球AI光模块mSAP基板市场规模有望由2025年6.2亿美元增长至2028年37.7亿美元，CAGR 83%。
• LDI设备需求： 2025-2030年，光模块PCBmSAP对应LDI设备理论需求CAGR达108%。
• 先进封装市场规模： 全球先进封装市场规模预计由2025年607亿美元增长至2030年911亿美元，CAGR 8.5%；全球面板级封装市场预计由2025年2亿美元提升至2030年7亿美元，CAGR 24.4%。
• 先进封装LDI设备市场规模： 2025-2030年，全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由5亿元增长至31亿元，CAGR达44%。
• 公司业务： 2021-2025年，公司PCB设备销量CAGR达34.8%，泛半导体设备销量CAGR达37.6%；2025年，公司PCB设备毛利率为35.6%，泛半导体设备毛利率达54.5%。

研究结论：

• 公司PCB业务有望依托全球市场份额持续提升实现稳健增长，泛半导体设备则受益于先进封装需求放量，收入占比有望持续提升，推动公司业务结构不断优化。
• 随着高端PCB持续向mSAP工艺升级，公司PCBLDI市场份额有望进一步提升。
• 公司WLP、PLP等先进封装产品持续放量，带动泛半导体业务进入加速放量阶段。
• 公司高端设备单价、毛利率与长期成长空间更优，估值溢价具备基本面支撑。

风险提示：

• mSAP渗透率低于预期。
• 先进封装产业化进度低于预期。
• 新产品导入不及预期。