核心观点
- WAIC释放强烈产业信号,国产算力架构升级与应用商业化并行加速。今年WAIC展示超300款全球首发产品,涵盖108款芯片、261款大模型、208款具身智能终端及超300台真机,印证国产AI生态加速趋势。
国产算力生态成熟
- 国产大模型厂商与国产芯片生态协同增强,壁仞科技适配智谱GLM-5.2、MiniMax M3等大模型,天数智芯算子复用率达95%,稳定运行400余种模型。
- 国产超节点集中发布,系统级方案为大规模出货提供支持。各家方案围绕高速互联、Scale-up扩展、光互连及异构兼容布局,通过正交无背板架构等技术降低GPU间通信时延,构建百卡、千卡级统一算力单元,AI算力竞争转向系统级协同竞争。
国产化链条超预期
- 从设计、代工到行业落地,国产化链条价值快速提升。高参数MoE模型需求增长,国产大模型与芯片协同适配加速,国产生态持续超预期,看好国产代工能力及产能提升。
投资建议
- 看好代工环节:中芯国际,华虹半导体;芯片厂商:天数智芯、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程;先进封装设备:ASMPT。
风险提示
- 技术迭代不及预期风险;行业竞争加剧风险;基础设施投资不及预期风险。