核心观点与总结
1. 半导体设备
- 观点:继续看好半导体设备市场,存储与逻辑芯片需求共振,产业趋势明确。
- 关键数据:
- 台积电Q2上调全年CAPEX预期至600-640亿美元。
- Kimi算力紧缺暂停C端新用户订阅,国产算力进入放量临界点。
- 长鑫上市在即,两存未来5年扩产空间达3倍。
- 后道封测设备业绩亮眼,长川、金海通等26Q2业绩YoY增73%、QoQ增205%。
- 研究结论:强烈看好下半年半导体设备行情,核心推荐长川、强一、联讯、精智达、华峰等。
2. PCB设备
- 观点:中报全产业链集体兑现业绩,AI驱动Capex密度质变,制程进步推动全链条半导体化。
- 关键数据:
- 大族数控、大族激光等26Q2业绩YoY均值315%、QoQ增66%。
- 钻针均价环比大幅提升,大族数控超快产品开始放量。
- 研究结论:本轮PCB特点为价值膨胀+格局优化+估值提升,核心推荐芯碁、大族、鼎泰、中钨、三孚新科、东威等。
3. 船舶
- 观点:业绩兑现度高,景气上行周期中估值显著低估。
- 关键数据:
- 松发上半年新签订单200亿美元,中国船舶业绩连续兑现。
- 26年全球订单有望创新高,新船价格距高点一步之遥。
- 研究结论:推荐松发股份、中国船舶,具备业绩翻倍潜力且估值低、位置不高。