上周市场巨幅震荡,机械行业指数下跌14%,其中半导体设备、光模块设备、液冷、PCB设备等细分板块表现较差。我们依然看好半导体设备、PCB设备、船舶等业绩兑现较高、产业趋势明确的方向。
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半导体设备
- 台积电上调全年CAPEX预期至600-640亿美元,SEMI预测2026年半导体设备销售增速23.2%。
- 长鑫科技IPO定价8.66元,募资579亿元(PB 5.06x)。
- 后道封测设备企业业绩亮眼:长川科技、金海通、联动等26Q2业绩YoY增长73%,QoQ增长205%;长电科技、通富微电也陆续兑现。
- 两存扩产持续,未来5年存在3倍扩产空间。逻辑上,华为tao定律及国产算力放量推动先进封装重要性提升。
- 强烈看好下半年半导体设备行情,核心推荐:长川科技、强一科技、精智达、华峰股份。
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PCB设备
- 大族数控、大族激光、鼎泰新材、中钨高新、新锐科技26Q2业绩YoY均值增长315%,QoQ增长66%。
- 本轮PCB特点:AI驱动Capex密度质变,制程进步推动全链条半导体化,带来价值膨胀+格局优化+估值提升。
- 钻针均价环比大幅提升,大族数控超快产品开始放量。
- 核心推荐:芯碁科技、大族数控、鼎泰新材、中钨高新、三孚新科、东威科技。
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船舶
- 松发股份26Q2业绩25亿元,大超预期;中国船舶业绩预计50亿元,连续兑现。
- 2026年全球订单有望创新高,新船价格接近高点。
- 造船板块股价表现弱于成长板块,但业绩兑现度高,估值显著低估(今年PE 15x,明年8x)。
- 推荐:松发股份、中国船舶、中国动力。
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工程机械
- 6月国内市场高机、塔机销量转正,非挖产品复苏;汽车起重机、工业车辆、平地机内外销均增长,挖机出口/内销增速超30%。
- 今年受市场风格、汇兑压制,股价走低,但26Q3起行业将面临连续4个季度的低基数。若汇率稳定,表观业绩增速或达40%+。
- 关注底部三一重工、徐工机械、恒立液压。
今日18:00将召开电话会议,核心推荐半导体设备、PCB设备、船舶,推荐组合:
- 三千亿市值:松发股份、长川科技、杰瑞股份、鼎泰新材
- 千亿市值:芯碁科技、强一科技、中国动力、冰轮环境、银轮股份。
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