核心观点
- 全球科技风向标底部确认:高盛和摩根大通已平掉纳斯达克空单,全球科技市场向下空间有限。
- 大资金即将进入半导体板块:大资金上周已进入大光板块,预计将进入半导体板块。
- 全球科技风险出清:韩股三星海力士融资杠杆预计本周出清,最大风险已释放。
- 长鑫IPO临近:长鑫预计下周IPO,整体情绪进入观望状态。
国产算力反攻分析
1. 国产算力反攻首位:fab厂长鑫
- 长鑫IPO影响:预计下周IPO,明年利润市场预期4000亿以上,IPO当天市值预计突破3万亿元。
- 板块情绪提升:fab厂板块将迎来巨无霸,整体估值和情绪将大幅提升。
- 国产fab能力认可:9月底访美时间临近,麒麟9030芯片拆解分析显示国产fab能力获认可,预计搭载“3nm”SoC的新款手机将在Q3发布,进一步点燃国产fab情绪。
2. 国产算力反攻第二位:超节点
- 需求超预期:kimi k3发布48小时后需求远超预期,公司暂停c端订阅。
- AI芯片业绩兑现:Deepseek V4“满血版”即将发布,AI芯片Q3业绩会逐步兑现。
核心推荐
- 国产算力反攻首位:惠科股份、华润微、华虹宏力、中芯国际
- 国产算力反攻第二位:寒武纪、天数智芯、盛科通信、华丰科技、紫光股份