海外AI算力行业需求现状与趋势
- 需求旺盛：海外AI算力需求旺盛，不存在砍单或算力过剩，北美算力中心投资回报周期仅6个月，扩建速度加快。
- 产品迭代：1.6T交换机迭代加速，2027年1.6T需求将超预期，1.6T成为主流产品，3.2T因DSP未成熟暂未大规模商用。
- 云厂资本开支：北美CSP厂商算力投资加速，AI作为产业趋势，资本开支非瓶颈，光互连增长确定性高。
公司光模块业务产能与订单情况
- 产能爬坡：2026年Q1出货30万只，Q2近100万只，Q3不到200万只，Q4目标400-500万只（1.6T超100万只）；2027年Q1目标超600万只，产能呈倍数增长。
- 中长期规划：2027年总产能3500万只，已做好2027年准备，启动2028年储备（目标翻倍）。
- 产能布局：台湾基地月产100万只，泰国基地一期200万只，后续扩产优先泰国；泰国工厂已结顶，新扩建厂房用于扩产，北美CSP厂商密集验证资质。
- 客户拓展：已与大部分海外核心CSP厂商合作，剩余客户测试顺利，客户对公司产能需求迫切，是近年新进入全球核心云厂商供应链的光模块企业。
公司光模块供应链保障情况
- 核心物料：2027年核心物料已落实，支付数十亿美元预付款锁定2500万只以上DSP产能，其余物料锁量完成保障。
- 供应链优势：头部光模块厂商具备物料获取优势，DSP、光芯片等供应商优先支持头部客户；依托东山精密全球资源支持扩产、追料。
- 不同物料供应：
- 光芯片：NPO/CPO大规模商用前无瓶颈，公司优先保障自有需求，剩余满足外售订单。
- PCB：外部采购为主，已锁定深南电路、景旺电子等供应商产能，自有产能补充。
- 硅光PIC：Tower、粤芯等代工厂扩产，海外CSP厂商锁定大量产能，公司通过客户背书获取充足产能。
- 磷化铟衬底：国内供应充足，价值量仅2%，成本波动影响极小。
公司光芯片业务进展
- 量产能力：100G EML已量产，200G EML2026年内出货，良率与100G接近，成本相当。
- 产能建设：2026年底MOCVD设备达15台，新设备2027年1月起陆续到货，支撑扩产。
- 外售安排：仅向CSP厂商指定客户外售，现有合约向Coherent供应EML芯片，是国内唯一向北美供应200G EML厂商。
- 技术路线：
- 磷化铟：唯一可行路线，产业链成熟，衬底价值量低，替代需求不强。
- 硅光：2027年主力方案，成本低10%，低价系列全部采用，已与希烽、Silex等合作。
- PIC和外延：暂无自研计划，头部CSP厂商对硅光供应商有指定要求，性价比低，未来产能紧缺将缓解。
- 2.4T/3.2T：硅光引擎、铌酸锂光芯片预研阶段，与客户、供应商交流密切，已有多项技术突破。
行业格局与公司盈利能力
- 竞争格局：行业向头部集中，核心物料供应商优先支持头部厂商，国内厂商在1.6T等高端产品上竞争力更强。
- 价格与盈利：光模块价格持续下降但幅度可控，头部厂商毛利率稳定，规模效应抵消价格影响。
- 盈利水平：光模块业务利润率可达中际旭创、新易盛水平；光芯片业务利润率更高，成本以制程和折旧为主。
其他业务情况
- AI PCB业务：2027年2月量产，营收目标逐步提升至两位数亿美元，但工序复杂，弹性影响较小，独立团队运营。
- 国内业务：优先海外高毛利订单，国内业务仅在价格合适时开展，非核心战略。
- 传统业务：苹果等业务稳定，成长性有限，业绩弹性低于光模块业务。
