核心观点:
- AI市场需求旺盛: 尽管近期AI市场表现不佳,但海外AI行业的需求层面依然旺盛,北美算力价格高昂,扩建速度加快。
- 光模块行业景气: 800G和1.6T光模块需求加速,预计2027年1.6T光模块产量将超预期。公司2027年产能规划为3500万只模块,客户需求旺盛。
- 物料供应保障: 头部光模块公司物料供应将逐步缓解,公司已锁定大部分核心物料,客户供应商全力支持。
- 客户关系稳固: 公司与客户合作顺利,客户对产能和需求表示高度认可,公司将全力支持客户扩产爬坡。
- 硅光芯片占比提升: 未来硅光芯片将成为主流,公司已与头部CSP厂家锁定产能,客户指定供应商模式为主。
- 光芯片业务发展: 公司光芯片业务进展顺利,设备到货和产能爬坡顺利,未来将受益于NPU和CPU时代的需求增长。
- NPO技术进展: 公司已与客户就NPO技术进行研发合作,但市场主流尚未明确,公司将跟随客户需求进行研发。
- PCB业务稳步增长: 公司PCB业务将稳步增长,助力公司其他战略发展。
- 未来展望: 公司对2027年业绩充满信心,预计2028年业务将翻倍增长。
关键数据:
- 2027年公司光模块产能规划:3500万只
- 2027年公司DSP芯片锁定数量:2500万颗
- 公司台湾基地产能规划:100万只
- 公司泰国基地产能规划:一期150万只,未来可能扩展
- 公司光芯片业务进展:已实现200G EML批量生产
研究结论:
- AI市场将持续推动光模块行业增长,公司作为头部企业将充分受益。
- 公司光芯片业务发展潜力巨大,未来将成为新的增长点。
- 公司客户关系稳固,物料供应保障,未来发展前景可期。