三孚新科自研药水设备布局高端电子铜箔回购股权彰显经营信

三孚新科通过自研药水与设备布局高端电子铜箔市场，计划在2026年规划千吨级HVLP-4表处理产能。公司与三孚控股及产业方设立合资公司德胜祥电子材料制造有限公司，注册资本5000万元，三孚新科出资30%，旨在深化与下游PCB客户（已深度绑定广合）的产业链协同，构建“研发-验证-量产-应用”闭环生态，推动高端电子铜箔产业化落地。HVLP-4技术方案采用加法工艺，外采铜箔后使用自研整平剂、填孔剂及后处理电镀线、自研电镀药水实现纳米级铜沉积，核心优势在于自有药水与自有设备协同，聚焦高壁垒、高附加值环节。公司拟规划2026年扩产3-5条产线，单线产能规模预期为800吨。

PCB设备业务高景气，2027年订单与产能有望翻倍。2026年Q1公司PCB设备业务订单金额超2亿元，下游客户对高端厚板、细线路电镀设备需求迫切，公司积极规划扩产。当前交付产能为每月8台设备，年化产值约15亿元，2027年有效产值规划预期为30亿元。传统PCB药水业务稳中有升，产品覆盖全流程，形成对安美特、麦德美、JCU等外资龙头的系统性对标与国产替代布局。

公司7月21日发布公告拟回购2000-3000万元用于未来潜在的员工股权激励或员工持股计划，彰显公司发展信心。未来潜在事件性催化包括：1）HVLP-4产业化验证进展；2）明毅电子商务进展；3）玻璃基合作方佛智芯产业化量产。