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高端电子铜箔布局:公司自研药水与设备,26H2拟规划千吨级HVLP-4表处理产能。与三孚控股及产业方合资设立德胜祥电子材料制造有限公司(注册资本5000万元,公司持股30%),深化与下游PCB客户协同(已深度绑定广合),构建“研发-验证-量产-应用”闭环生态,推动HVLP-4铜箔产业化。HVLP-4技术采用加法工艺(外采铜箔+自研药水+自研设备),聚焦高壁垒核心环节。公司计划2026年扩产3-5条产线,单线产能800吨。
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PCB设备高景气:26Q1订单金额超2亿元,下游客户需求迫切。公司当前交付产能每月8台(年化产值约15亿元),27年有效产值规划预期30亿元,订单与产能有望翻倍。
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传统PCB药水业务:产品覆盖全流程,对安美特等外资龙头形成国产替代布局。7月21日公告拟回购2000-3000万元用于股权激励,彰显经营信心。
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未来潜在催化:1)HVLP-4产业化验证进展;2)明毅电子商务进展;3)玻璃基合作方佛智芯产业化量产。