三孚新科自研药水设备布局高端电子铜箔回购彰显信心

公司积极布局高端电子铜箔业务，通过自研药水设备与扩产规划推动产业化落地。具体而言：

• 高端电子铜箔：公司与三孚控股等设立合资公司德胜祥电子材料制造有限公司，注册资本5000万元，旨在深化产业链协同，深度绑定广合等客户。采用HVLP-4铜箔技术方案，通过外采铜箔后使用整平剂、填孔剂完成表面整平，再依托自研后处理电镀线与自研电镀药水实现纳米级铜沉积。核心优势在于自有药水与设备协同，聚焦高壁垒环节。规划2026年扩产3-5条产线，单线产能800吨。
• PCB设备业务：2026年Q1订单金额超2亿元，下游客户对高端厚板、细线路电镀设备需求迫切。当前交付产能为每月8台设备，对应年化产值约15亿元，2027年有效产值规划预期为30亿元，产能有望翻倍。
• 传统PCB药水业务：产品覆盖全流程，形成对安美特、麦德美等外资龙头的国产替代布局。2026年7月拟回购2000-3000万元股份，用于员工激励，彰显发展信心。
• 未来潜在事件性催化：包括HVLP-4产业化验证进展、明毅电子商务进展、玻璃基合作方佛智芯产业化量产等。

核心观点与关键数据：

• 公司通过自研药水与设备协同，聚焦高端电子铜箔高壁垒环节。
• PCB设备业务景气度高，2027年产能预期翻倍至30亿元有效产值。
• PCB药水业务实现国产替代，回购股份彰显发展信心。
• 未来关注HVLP-4产业化、明毅电商及玻璃基合作进展。