芯碁微装 重视先进封装预期差 AI-PCB铲子股 受益双重beta 国金新材料 建材李阳团队

核心观点与关键数据

• 先进封装直写光刻：芯碁微装明确受益CoWoS-L趋势，直写光刻技术无需掩膜版，具备成本更低、效率更高的技术优势，适配CoWoS-L工艺。预估台积电CoWoS-L产能占比将逐年提升。公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，预计于2026年H2进入量产爬坡阶段。国产算力起量有望上修2027年芯碁先进封装设备出货预期。
• 传统主业带动高增：公司作为PCB直写光刻龙头，AI-PCB行业迎大规模资本开支，有望大幅拉动上游PCB设备的采购量。二期扩产于2025年9月落地，极限产能可通过优化排产提升至1500台以上。
• 其他看点：
  • 载板曝光机：单台设备价值量更高，期待光模块mSAP工艺拉动。公司玻璃基板相关设备同样有布局。
  • 激光钻孔：三菱市场份额较高，预计国产激光钻孔设备供应商存在替代机会，公司已进入多家头部客户的量产验证阶段。

研究结论

芯碁微装受益于先进封装和AI-PCB的双重Beta，技术优势显著，订单/业绩高增可期，且在载板/激光钻孔领域存在潜在增长机会。建议关注国产算力、直写光刻工艺竞争及行业竞争格局变化等风险。