为什么我们认为芯碁微装是AI时代的“金铲子”

核心观点

芯碁微装作为AI算力时代的底层“金铲子”，其核心价值源于半导体光刻技术底座，通过技术降维优势切入PCB、IC载板领域，并延伸至先进封装设备，实现PCB基本盘与先进封装第二增长曲线的双轮驱动。

关键数据

• 市场表现：2026年7月4日收盘价480.32元，市净率26.16倍，流通市值63.2777亿元。
• 财务数据：每股净资产18.36元，资产负债率29.11%，总股本144.58百万股。
• 订单情况：首台PLP2000板级封装直写光刻设备斩获先进封装头部客户订单，最大支持600×600mm大板加工。

研究结论

• 技术优势：公司依托半导体级LDI技术平台，形成自上而下的技术赋能逻辑，实现PCB与先进封装设备的双线协同。
• 战略升级：完成A+H双资本平台布局，拓宽融资渠道，为研发迭代和全球化拓展提供支撑。
• 业绩预测：上调2026-2028年营业收入预测至23.9/35.9/44.9亿元，归母净利润预测至6.33/10.62/14.11亿元，维持“买入”评级。
• 风险提示：下游需求不及预期、产能扩张不及预期、行业竞争加剧。

投资建议

基于公司技术优势、战略升级和业绩向好逻辑，建议投资者关注芯碁微装作为AI全产业链资本开支的核心标的，维持“买入”评级。