核心观点与关键数据
- AI/数据中心供应链强劲势头：AI和数据中心供应链持续强劲，AI GPU和HPC平台的需求旺盛，推动相关公司Q2 2026收入增长。CCL/ABF和测试接口表现最强，QoQ和YoY增长显著，得益于新的AI芯片升级周期和GPU、CPU和ASIC的强劲需求。
- ODM表现强劲：服务器ODM公司受益于新平台放量，NB ODM公司受需求拉动，June销售额和Q2收入均好于预期。
- 半导体晶圆厂：TSMC June销售额环比增长6%，同比大幅增长68%，Q2 2026收入环比增长12%，同比增长12%，好于预期。预计TSMC将提升订单可见度和N2产能扩张。UMC和VIS Q2 2026销售额环比增长13%和14%，预计下半年利润率将改善。
- OSAT和测试接口及设备：ASEH和KYEC Q2 2026收入环比增长10%和9%，符合市场预期。随着先进封装需求的增加，预计ASEH的2026年LEAP收入指引将超预期。测试接口方面，MPl、WinWay和CHPT June和Q2 2026收入表现良好，受AI GPU和HPC平台测试需求强劲推动。预计ASEH、KYEC和测试领域将继续保持收入增长势头和加速的订单可见度。
- 测试设备：Hon June和Q2收入均超预期，Q2 2026销售额创纪录，达到NT$13.8bn，主要受冷板产品需求超预期和关键GPU和ASIC客户的ATC连接器销售强劲推动。
- 无晶圆厂：MediaTek、Realtek和Novatek June销售额和Q2收入好于预期，受益于需求拉动订单。预计MediaTek下半年前景良好，AI加速器收入将在2026年第三季度末开始，具有增长潜力。GUC和Aspeed Q2收入表现良好，受益于CPU需求增长和Aspeed受益于GPU服务器和通用服务器需求。
- 基板、PCB和CCL：EMC Q2 2026销售额大幅超出预期，连续与客户就高端AI产品进行谈判，推动月度销售势头。TUC Q2 2026销售额符合预期，预计其2026年第三季度将受益于EMC的持续涨价。GCE June销售额环比下降6%，可能由于部分销售额推迟至第三季度。三家公司Q2 2026销售额符合预期，ABF/BT需求环比稳步提升。看好基板/CCL领域，因即将到来的季度将持续涨价。偏好NYPCB/Kinsus/Unimicron，偏好EMC/TUC，对PCB领域持谨慎态度，因CCL短缺且原材料价格上涨可能存在传导时滞。
- ODM和PC供应链：服务器ODM公司受益于新平台放量；NB ODM公司受需求拉动，June整体NB出货量环比增长29%，Q2 NB出货结果好于预期，客户因担心组件成本上涨继续拉动订单。预计下半年下游NB ODM公司对单位出货量预期将保持谨慎，第三季度ENB出货量环比下降6%，同比下降16%。
- 电源、散热和组件：Delta June和Q2 2026销售额略低于预期但仍好于预期，June 2026销售额环比增长11%，同比增长55%，达到创纪录的NT$65.6bn，主要受AI数据中心电源系统和液体冷却部署的强劲势头推动。2Q 2026收入为NT$183bn，环比增长15%。高压电源组件和服务器基础设施管道保持满载，强劲的顶线势头为传统下半年旺季提供了清晰的增长空间。热管理公司June销售额环比增长7%，同比增长67%，略低于预期，环比持平。预计GPU平台转型带来的收入势头放缓将结束，两家公司将受益于ASIC平台的放量，预计第三季度将重拾收入增长势头。
- 被动组件：Yageo和Walsin Tech Q2 2026销售额环比增长68%和26%，预计下半年利润率将改善。
研究结论
- AI和数据中心供应链持续强劲，预计下半年将保持增长势头。
- ODM公司受益于新平台放量，NB ODM公司受需求拉动，但下半年需保持谨慎。
- 半导体晶圆厂TSMC表现强劲，预计将提升订单可见度和产能扩张。
- OSAT和测试接口及设备领域将继续保持收入增长势头和加速的订单可见度。
- 无晶圆厂公司MediaTek和Aspeed下半年前景良好，受益于CPU和AI需求增长。
- 基板/CCL领域将持续涨价，PCB领域需保持谨慎。
- 电源、散热和组件领域预计下半年将重拾收入增长势头。
- 被动组件领域预计下半年利润率将改善。
