国产芯片加速推进上市进程
- 昆仑芯：即将完成股改，加速推进冲刺上市。
- 壁仞科技：12月17日正式通过港交所上市聆讯，预计2026年1月完成挂牌，募资规模或达3亿美元。
- 天数智芯：12月19日通过港交所聆讯，计划融资3-4亿美元。
中科曙光万卡超集群首次真机亮相
- 规模：由16个曙光scaleX640超节点组成，部署10240块AI加速卡，总算力超5EFlops。
- 网络：采用自主研发的原生RDMA高速网络——曙光scaleFabric，带宽400Gb/s，端侧通信延迟低于1微秒。
谷歌借助Meta力量试图削弱英伟达软件优势
- TorchTPU计划：增强TPU与PyTorch的兼容性，减少AI开发者对CUDA生态系统的依赖。
存储/网络
- 美光：HBM产能供需缺口约33%-50%，2026财年资本支出计划提升至200亿美元。
- 海光：发布海光系统互联总线协议(HSL)1.0规范，并公布未来三年开放路线图。
大模型
- OpenAI：预计2026年第一季度发布新一代基座模型，较GPT-5.2能力显著提升，重点升级“按人定制”，GPT-6发布时间晚于该模型。
- 谷歌DeepMind：2026年谷歌大模型将在长上下文、检索、推理效能三方面突破，包括扩展长上下文处理、新增检索功能、推出新注意力机制优化推理性能。
AI应用
- ChatGPT：APP端收入突破30亿美元，企业用户达100万家。
- OpenAI：2026年将重点发展企业级AI平台，并推出小型AI硬件设备。
