核心观点与关键数据
AI资本开支上修驱动存储与半导体全产业链景气共振
- 存储在AI资本开支中占比升至30%-50%，2026年服务器DRAM/NAND需求占比将分别达55%和40%，AI取代消费电子成为核心驱动力。
- Meta自建云业务算力目标由8GW翻倍至14GW，预计Capex将上修至2,500亿美元以上，远超市场预期。
- 存储长协锁定2026Q2价格上限及61%-62%毛利下限，行业由剧烈波动周期转向3-5年稳定增长模式。
半导体产业链景气度提升
- 台积电上修全年营收增速至40%以上，资本开支调增至600-640亿美元；ASML上修全年营收指引至430-450亿欧元，验证先进制程需求强劲。
- 国产算力硬件由单卡向集群演进，万卡集群技术已落地；KimiK3等模型迭代使国产与全球顶尖差距缩短至3个月，Token消耗量持续非线性增长。
国内晶圆代工与封测景气度回升
- 国内晶圆代工与封测Q2稼动率已满并开启涨价，预计未来6-8个季度利润弹性持续释放，中芯国际等净利率具备从10%向30%修复的空间。
半导体设备板块迎大扩产潮
- 半导体设备板块迎大扩产潮，北方华创等龙头对应2027年终局峰值订单的PE仅10倍出头，板块AI业务敞口正从PCB向存储、模拟芯片全面扩散。
PCB与CCL板块趋势
- AI服务器中PCB的价值量随着技术迭代而提升，从A100时代8倍增长，GB200和GB300时代再翻倍，Ruby时代预计再次翻倍。
- PCB和CCL板块近期调整，但基本面未变，需求端资本支出和技术变革推动景气度提升，供给端扩产难以满足需求。
- 通用类PCB市场下半年预计需求和价格双重提升，CCL板块涨价态势愈发明朗，下半年业绩将加速释放。
国产算力硬件与AI发展趋势
- 国产算力硬件正从单卡向集群化方向演进，通过大规模集群进行系统级优化，以在单卡算力和制程受限的条件下追赶海外厂商。
- 近期以KimiK3发布为代表的国内大模型取得显著进展，技术突破点主要体现在长任务处理能力和MoE与长程上下文检索的深度结合。
- 国产算力厂商下半年及明年业绩前景乐观，预计将进入业绩快速增长通道。
半导体设备板块投资价值
- 半导体设备板块迎来史无前例的大扩产趋势，具备显著的投资价值，预计2027年扩产规划落地后，订单增速将超过2026年。
终端设备市场
- 终端设备市场关注度提升，基本面出现积极变化，存储价格波动对终端厂商影响边际减少。
- 硬件方面，苹果预计2026年下半年发布第一代折叠屏产品，2027年手机迭代或其他新硬件发布值得期待；软件方面，网信部发布七款手机端侧AI服务备案，为规模化推广提供政策支持。
投资策略与推荐标的
- 针对终端设备板块，推荐逻辑一是寻找估值低、基本面扎实且AI业务敞口不断提升的标的，如立讯精密、联想集团；推荐逻辑二是寻找在手机行业逆风周期中，市场预期较低但能持续展现自身阿尔法、并用业绩证明实力的公司，如传音控股。
玻璃基板板块
- 近期玻璃基板板块回调主要源于市场存在不合理预期和对国内厂商切入海外供应链的疑虑。
- 选股应遵循行业卡位最好、地位最稳固的龙头，如京东方，预计2027年和2028年利润增长将非常可观。
