一、公司概况
公司长期深耕光通信领域，是国内少数同时布局“有源+无源”光芯片的平台型企业，拥有光芯片与光器件、室内通信光缆、线缆高分子材料三大核心业务矩阵。公司搭建起芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端量产一体化IDM全产业链体系，构筑起有源与无源双轮驱动的核心竞争格局。公司股权架构稳固，管理层产业背景深厚，核心技术人员经验丰富。公司持续加大研发投入，加深产品技术壁垒。
二、AI驱动公司业绩进入高增长轨道
受益AI算力需求爆发，公司经营情况实现快速增长。2025年公司实现营收21.29亿元，同比增长98.15%；归母净利润3.72亿元，同比增长473.25%。高速增长主要归因于AI算力需求的强劲驱动下，数据中心相关市场爆发式增长，光通信相关产品的需求快速增长。公司毛利率与净利率逐年改善，带动公司盈利能力上行。研发投入持续提升，加深产品技术壁垒。
三、无源产品：AWG、MPO等新产品驱动高增
1. AWG芯片
AWG技术具备低成本、小型化和高集成的优势，逐渐成为AI高速光通信领域的主流技术路线。全球数据中心建设加速，预计到2030年总容量有望接近翻倍。人工智能加速算力需求爆发，带动光模块向高速率和新技术趋势演进。全球AWG芯片市场规模稳健增长，26-35年CAGR达11%。公司AWG产品已导入国内外主流终端客户并实现量产。
2. MPO量价齐升，持续布局MPO产业链
MPO市场规模高速成长，主要驱动力来自AI算力基础设施扩建、云计算与超大规模数据中心持续投入、400G/800G光模块加速渗透、5G/5G-A及后续更高带宽网络建设，以及光模块—连接器—插芯产业链协同升级。公司间接控股MT插芯龙头福可喜玛，补齐MPO产业链核心环节。
四、有源产品：行业持续高景气度，CW和EML激光器芯片全布局
光芯片是光电转换的核心器件，根据谐振腔制造工艺的不同可分为边发射激光芯片（EEL）和面发射激光芯片（VCSEL）。激光器芯片行业实现高速增长，主要得益于光互连市场爆发式扩容、硅光等新兴技术在光互连领域快速落地，以及终端客户对高性能光互连产品的需求持续提升。公司全面布局CW和EML激光器芯片，已建立完整工艺线，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全产业链激光器芯片生产企业。公司高功率CW光源系列产品的研发工作正在稳步推进中，部分高功率产品已开发完成并通过内部可靠性验证，70-100mW产品已实现小批量出货。100GEML激光器，正在客户送样验证中。
五、盈利预测与投资建议
预计2026-2028年公司净利润8.28亿元、15.90亿元、23.38亿元，对应EPS为1.83元、3.52元和5.17元。给予2027年60倍估值，市值954.26亿元，目标价211.13元，给予公司“买入”评级。
六、风险提示
市场竞争加剧的风险；产品迭代不及预期的风险；股东减持的风险；AI发展不及预期的风险。
