公司深度分析：国内领先的光芯片厂商，深耕有源和无源工艺平台

分析师：李璐毅 登记编码：S0730524120001 lily2@ccnew.com021-50586278 国内领先的光芯片厂商，深耕有源和无源 工艺平台 ——仕佳光子(688313)公司深度分析 证券研究报告-公司深度分析增持(维持) 市场数据(2024-12-26) 收盘价(元)15.40 投资要点： 发布日期：2024年12月27日 一年内最高/最低(元)16.90/7.11 沪深300指数3,987.48 市净率(倍)6.05 流通市值(亿元)70.66 基础数据(2024-09-30) 每股净资产(元)2.55 每股经营现金流(元)0.00 毛利率(%)25.84 净资产收益率_摊薄(%)2.08 资产负债率(%)28.26 总股本/流通股(万股)45,880.23/45,880.23B股/H股(万股)0.00/0.00个股相对沪深300指数表现 仕佳光子沪深300 40% 28% 16% 5% -7% -18% -30%2023.12 -41% 2024.04 2024.08 2024.12 资料来源：中原证券研究所，聚源 相关报告 《仕佳光子(688313)季报点评：毛利率显著提高，AWG订单充足》2024-10-24 《仕佳光子(688313)中报点评：光芯片及器件业务收入高速增长，持续开拓下游市场》2024-09-11 《仕佳光子(688313)年报点评：三大业务组合稳健发展，2024Q1扭亏为盈》2024-05-10 联系人：李智 电话：0371-65585629 地址：郑州郑东新区商务外环路10号18楼 地址：上海浦东新区世纪大道1788号T1座22楼 公司是国内领先的光电子核心芯片供应商。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的量产。 光芯片位于光通信产业链上游，作为光模块核心元件有望持续受益。随着AI应用推动技术创新和市场需求的不断增长，光芯片行业快速发展，C&C预计2023-2027年全球光芯片市场的年复合增长率将达到14.86%，高速率光芯片市场的增长速度将远高于中低速率光芯片。下游光模块厂商布局硅光方案，大功率、小发散角、宽工作温度DFB激光器芯片将被广泛应用。中美贸易摩擦加快进口替代进程，给我国光芯片企业带来增长机遇。 公司PLC分路器芯片全球市场占有率第二。公司是全系列PLC光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出20余种均分光分路器，近年来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。公司在硅光用高功率CWDFB激光器的性能指标上取得突破，目前正在客户端可靠性验证中，并已实现小批量销售。 公司是国内较早从事室内光缆业务的企业，坚持“光缆材料+汽车线缆材料”双轮驱动市场战略。CRU预计全球光缆市场在2025年将迎来复苏，年增长率为6.2%。公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，改进各产品环节的性能指标以提升光纤连接器等产品整体竞争力。随着应用场景的拓展，以光纤连接器为纽带，公司室内光缆及线缆材料业务与光芯片及器件业务存在一定的客户重合，有利于公司发挥协同优势，满足客户需求。 投资建议：作为国内少数同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业，公司AWG组件、光纤连接器、CW光源等产品有望受益于高速率光模块的放量。随着高端产品出货占比提高，公司盈利能力或持续增强。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.50亿元、1.01亿元、1.38亿元，参照2024年12月25日收盘价，对应PE分别为131.91X、65.72X、48.08X，维持“增持”评级。 风险提示：电信运营商/云厂商资本开支不及预期：AI发展不及预期： 技术升级迭代风险：行业竞争加剧。 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 903 755 1,013 1,301 1,545 增长比率（%） 10.51 -16.46 34.20 28.51 18.70 净利润（百万元） 64 -48 50 101 138 增长比率（%） 28.14 -173.97 205.64 100.71 36.67 每股收益（元） 0.14 -0.10 0.11 0.22 0.30 市盈率（倍） 103.06 — 131.91 65.72 48.08 资料来源：中原证券研究所，聚源 内容目录 1.国内领先的光电子核心芯片供应商6 1.1.公司简介6 1.2.公司发展历程8 1.3.公司股权结构和高管情况9 1.4.根据行业技术发展趋势和客户未来需求，进行前瞻性技术研发10 2.光芯片位于光通信产业链上游，作为光模块核心元件有望持续受益11 2.1.光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一11 2.2.高速率光芯片市场增长迅速14 2.2.1.政策引导及信息应用推动流量需求快速增长，光芯片应用持续升级14 2.2.2.数通市场：AI、云计算、大数据等技术对算力的需求推动数通市场发展，光芯片重要性突显16 2.2.3.电信市场：5G网络建设及商用化促进电信侧高端光芯片需求，千兆光纤网络升级推动光芯片用量提升18 2.3.下游光模块厂商布局硅光方案，硅光技术逐渐成为提升成本效率重要方案之一20 2.4.我国光模块厂商实力提升，光芯片行业将受益于国产化替代机遇21 2.5.欧美日国家光芯片行业起步较早、技术领先，我国光芯片以国产替代为目标22 3.主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块24 3.1.光芯片及器件：PLC分路器芯片全球市场占有率第二25 3.1.1.无源芯片/器件25 3.1.2.有源芯片/器件27 3.2.室内光缆：海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长28 3.3.线缆材料：“光缆材料+汽车线缆材料”双轮驱动市场战略29 3.4.可比公司31 4.盈利预测及投资建议33 4.1.核心假设33 4.2.盈利预测及投资建议34 5.风险提示34 图表目录 图1：公司主要产品应用场景6 图2：公司主要产品情况7 图3：我国光芯片占全球光芯片市场比例情况8 图4：仕佳光子单季度归母净利润情况8 图5：PLC芯片系列产品应用场景8 图6：AWG芯片系列产品应用场景8 图7：DFB激光器芯片系列产品应用场景9 图8：公司发展历程9 图9：公司股权结构10 图10：光通信基本原理12 图11：光芯片和半导体的关系12 图12：光通信产业链13 图13：光模块结构示意图（SFP+封装）13 图14：光芯片的分类13 图15：全球光芯片市场规模情况14 图16：高速率模块光芯片市场空间及预测（百万美元）14 图17：全球移动网络月均数据流量情况15 图18：移动用户套餐情况（按技术划分）15 图19：北美四大云厂商资本开支16 图20：超大规模数据中心发展情况17 图21：我国云计算市场规模（亿元）及增速17 图22：我国算力中心总体在用机架规模17 图23：全球光模块细分市场规模（百万美元）18 图24：以太网光模块销售额增速（%）18 图25：全球电信侧光模块市场规模及预测（百万美元）18 图26：全球FTTx光模块用量及市场规模预测19 图27：我国10GPON端口数量19 图28：2024-2028年全球50GPON发展趋势20 图29：光模块市场份额情况（按材料划分）21 图30：硅光芯片收入增速预测（按应用划分）21 图31：全球前十大光模块厂商排名21 图32：2023年10GDFB芯片竞争格局23 图33：2021年我国光芯片国产化率情况23 图34：主营业务收入（百万元，按产品划分）24 图35：2024H1主营业务占营收比（%，按产品划分）24 图36：主营业务收入（百万元，按地区划分）24 图37：2024H1主营业务占营收比（%，按地区划分）24 图38：产品毛利率（%，按产品划分）25 图39：国内外业务毛利率（%，按地区划分）25 图40：2023年全球PLC分路器芯片市场厂商排名26 图41：PLC分路器芯片全球市场总体规模（百万美元）26 图42：4CHAWG晶圆芯片26 图43：MPO-MPO跳线26 图44：40/48CHAWG晶圆芯片27 图45：Mux组件27 图46：750um1310DFB27 图47：1000um1310DFB27 图48：2.5G1310nmDFB27 图49：10GCWDMDFB27 图50：室内光缆工艺流程28 图51：光缆产品组成示意图28 图52：室内光缆和室外光缆的差异28 图53：数据中心光缆Ⅲ型29 图54：数据中心光纤带缆29 图55：线缆材料工艺流程30 图56：XEFW1050AS1105℃辐照交联低烟无卤阻燃乙丙橡胶电缆料31 图57：JKV325125℃热塑性聚氯乙烯弹性体护套料31 图58：可比公司营收（百万元）31 图59：可比公司营收同比增速（%）31 图60：可比公司净利润（百万元）32 图61：可比公司净利润同比增速（%）32 图62：可比公司毛利率（%）32 图63：可比公司资产负债率（%）32 图64：可比公司研发费用同比增速（%）32 图65：可比公司研发费用率（%）32 表1：公司高管履历及持股情况10 表2：与中科院半导体所合作项目11 表3：公司部分在研产品11 表4：《“十四五”信息通信行业发展规划》主要指标15 表5：公司业务核心数据估计33 表6：可比公司估值情况34 1.国内领先的光电子核心芯片供应商 1.1.公司简介 公司是国内领先的光电子核心芯片供应商。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的量产。 公司定位大客户战略。在国内市场上，公司加强与主流系统设备商类客户的业务合作，并通过AWG芯片及器件、DFB激光器芯片、硅光用高功率CWDFB激光器等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，加大对海外市场的推广力度，陆续开拓国际光模块类知名客户，海外市场影响力得到提升。 依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。同时，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。 图1：公司主要产品应用场景 资料来源：仕佳光子，中原证券研究所 图2：公司主要产品情况 资料来源：仕佳光子，中原证券研究所 随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求快速增长。根据ICC的测算，2019-2024年我国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例不断提升，中高速率光芯片增长更快。数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；全球光纤接入网已进入千兆入户建设阶段，随着接入速率提高，光纤到房间（FTTR）进入规模部署阶段，国外光纤到户进入新一轮建设高潮；随着电信市场相干通信由400G向800G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求也在增长，未来光芯片及器件、光纤