公司发布定增预案,拟募资不超28亿元,主要用于CW芯片及COC产业化(14亿)、高速AWG芯片及光互连组件(7.5亿)、高密度光互连器件(MPO/MMC)(1.7亿)及补充流动资金(4.8亿),投资总额28.77亿元,较前期计划提升超120%,彰显发展信心并扩大产能。
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核心加码布局CW芯片,有源业务放量在即
公司投入14亿加码CW激光器及COC封装,从裸芯片升级至半成品交付;CW已获头部光模块客户批量订单,产能爬坡中;400mw高功率CW光源推进大客户验证。
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供应偏紧,CPO用高密度FAU打开新空间
公司AWG产能持续爬坡,投入7.5亿加速AWG芯片及光互连组件扩产,涵盖MT-FA、FAU等产品;CPO用高密度FAU积极推进,未来有望贡献新增量。
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绑定全球布线龙头,景气度持续验证
公司MPO/MMC系列产品已通过康宁、藤仓等核心大客户认证,实现大批量出货,无源业务全年维持高增。
投资建议:扩产资金与产能预期翻倍,期待定增落地,坚定长期看好。