公司发布定增计划,拟募集资金不超过28亿,主要用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建,以及补充流动资金。若定增实施,将有助于公司扩大产能、完善高端产品矩阵,持续增强竞争优势。
针对连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目,公司投资14.5亿(拟使用14亿),聚焦100mW和400mW CW DFB COC产品,采用脊波导结构及AlGaInAs材料工艺,具备高温特性优异、高温输出功率较高、饱和电流较大等技术优势。100mW产品面向400G/800G/1.6T硅光模块,400mW产品面向3.2T、CPO外置光源,是公司产品高端化拓展的重要举措。
公司产品进展显著,持续进行扩产:
1)AWG:用于400G和800G光模块的AWG已大批量出货,1.6T AWG已验证通过,预计2026年AWG有望保持较高增速;
2)MPO:已通过全球主要布线厂商认证并批量出货,行业景气度高,产品供不应求,公司持续进行产能扩张;
3)FAU:已实现批量出货,正进行扩产,有望保持较高增长,DFAU已进行送样验证;
4)CW光源:已通过部分客户认证并获得订单,正进行后道工艺扩产,并购买新的MOCVD设备,后续出货量有望持续提升。
我们认为公司AWG、MPO光纤连接器、FAU光纤阵列、CW光源等业务未来增长点清晰,业绩有望保持较快增长,建议投资者持续关注。