PCB板块呈现K型分化,AI领域表现强劲,业绩整体略超预期,非AI领域盈利仍承压。26H1主要PCB厂扣非归母净利润及同比增长情况:沪电股份27.3-28.8亿(同比增长68%-78%),生益电子10.8-11.4亿(同比增长105%-115%),深南电路20.8-22.8亿(同比增长64%-80%),方正科技5.0-6.1亿(同比增长204%-270%),广合科技8.9-9.4亿(同比增长86%-97%),奥士康0.73-0.95亿(同比下降48%-60%),世运电路0.37-0.55亿(同比下滑90%-85%),红板科技2.0-2.4亿(同比下滑14%~增长3%),博敏电子-0.7~-0.57亿(同比盈转亏)。展望下半年,AI行业需求旺盛,新增产能陆续开出,稼动率提升及产品结构优化将推动盈利持续向好;非AI领域订单将向具备上游资源厂商集中。建议关注mSAP-SLP、载板等具备缺口通胀的细分环节。
CCL板块H1涨价持续加速,业绩爆发,Q2环比翻倍增长,AI高速占比厂商盈利提升更佳,具备上游自供厂商短期弹性更高。26H1主要CCL厂扣非归母净利润及同比增长情况:生益科技27.2-29.2亿(同比增长97%-112%),金安国纪7.3-8.3亿(同比增长908%-1030%),华正新材1.5-2.0亿(同比增长337%-483%),宝鼎科技1.3-1.5亿(同比增长450%-533%)。26H2预计上游铜箔加工费上涨、玻璃布供给偏紧将推动CCL涨价周期持续,市场类比新能源周期但存在差异:供给端扩张克制、需求侧天花板不同。
设备板块在PCB高端产能扩张下景气度持续向上。26H1主要PCB设备厂扣非归母净利润及同比增长情况:大族激光13.5-14.5亿(同比增长417%-455%),大族数控9.0-10.0亿(同比增长260%-300%),鼎通高科6.3-6.9亿(同比增长326%-367%)。国产设备处于高端升级海外替代窗口,钻孔设备供需紧张,CCD钻机推动单价与盈利提升,超快激光设备加速落地,检测、压合、曝光、电镀等设备亦受益。算力板块回调反映市场情绪扰动,但下游大模型持续迭代及应用场景涌现将修复叙事,具备持续高速增长业绩的科技板块有望迎来新一轮行情。