招商电子PCBCCL产业链中报预告及观点更新-2607

PCB板块呈现K型分化，AI领域表现强劲，业绩整体略超预期，非AI领域盈利承压。26H1主要PCB厂商扣非归母净利润及增长情况：沪电股份同比增长68%-78%，生益电子同比增长105%-115%，深南电路同比增长64%-80%，方正科技同比增长204%-270%，广合科技同比增长86%-97%，奥士康同比下降48%-60%，世运电路同比下滑90%-85%，红板科技同比下滑14%~增长3%，博敏电子同比盈转亏。展望下半年，AI行业需求旺盛，新增产能陆续开出，稼动率提升及产品结构优化将推动盈利持续向好；非AI PCB领域订单将集中到有上游资源优势的厂商，K型分化加剧。建议关注mSAP-SLP、载板等具备缺口通胀的细分环节。

CCL板块H1涨价持续加速，业绩爆发，Q2环比翻倍增长。26H1主要CCL厂商扣非归母净利润及增长情况：生益科技同比增长97%-112%，金安国纪同比增长908%-1030%，华正新材同比增长337%-483%，宝鼎科技同比增长450%-533%。26H2预计上游铜箔加工费上涨、玻璃布供给偏紧将推动CCL涨价周期持续，市场类比新能源周期但存在差异：供给端扩张克制，需求侧天花板不同。设备板块景气度持续向上，26H1主要设备厂商扣非归母净利润及增长情况：大族激光同比增长417%-455%，大族数控同比增长260%-300%，鼎通高科同比增长326%-367%。国产设备处于高端升级的海外替代窗口，钻孔设备供需紧张，CCD钻机推动机械钻设备单价与盈利提升，超快激光设备26年开启量产元年。检测、压合、曝光、电镀等设备亦受益于扩产。

从6月底至今算力板块回调，主要反映市场情绪和远期叙事扰动。随着下游大模型持续迭代突破、新应用场景涌现，叙事和情绪有望修复，具备持续高速增长业绩的科技板块将迎来新一轮向上行情，市场将再次出现K型分化和聚焦。