弘则科技2026年8月PCB及电子布CCL产业观点更新

这份研报的核心内容是分析2026年8月PCB及电子布CCL产业的最新观点。报告指出PCB产业链基本面偏强，交易逻辑从涨价缺货转向涨价持续性、2027年盈利中枢及量和份额增长，从价格贝塔转向成长逻辑。电子布整体仍紧缺，薄布、二代布等高端布存在较大缺口，7628价格高位，国产替代需时；CCL仍处盈利阶段，关注年底新增供给后的盈利水平，高端CCL涨价预期20%-30%，低端品种价格松动；PCB需求未现拐点，AI客户涨价转嫁顺畅，高阶背板升级节奏或延后至2028年；建涛相关标的二代布已向台工供货，马六板子出货，马七马八估值逻辑不合理，明年高端口代布出货量将大幅提升；ABF膜国内供给减少约30%，国产验证导入加快，PTFE方案确定性较高。

PCB及电子布CCL行业发展趋势呈现多维度特征。PCB产业链基本面持续偏强，交易逻辑正从短期价格波动转向长期成长性，尤其关注2027年的盈利中枢和份额增长。电子布方面，整体仍处紧缺状态，薄布、二代布等高端产品缺口显著，7628价格受挤兑影响维持高位，国产替代进程缓慢但国产织机有望在四季度或明年年初取得突破。CCL行业仍处于盈利阶段，但关注点已转向年底新增供给后的盈利水平，AI客户对涨价接受度高，非AI客户议价能力弱。PCB需求未现明显拐点，AI客户涨价转嫁顺畅，高阶背板升级节奏或延后至2028年。ABF膜领域，国内供给减少约30%，国产验证导入加速，PTFE方案成为确定性较高的技术路线。

研报重点分析了PCB、电子布和CCL三个细分赛道的现状与趋势。PCB方面，关注产业链基本面、需求拐点、背板升级节奏及厂商份额变化，指出AI客户涨价转嫁顺畅，高阶背板升级延后影响有限。电子布方面，聚焦薄布、二代布等高端产品的缺口情况，7628价格动态，国产替代进展及未来观察窗口。CCL方面，分析盈利阶段变化、新增供给影响、AI与非AI客户价格接受度差异，并预测高端CCL涨价预期及低端品种价格平衡点。此外，报告还评估了建涛相关标的的成长估值逻辑，以及ABF膜的技术路线选择和供给变化。

当前PCB及电子布CCL市场呈现供需结构性分化。PCB产业链整体基本面偏强，但需求未现拐点，AI客户对涨价接受度高，高阶背板升级节奏可能延后至2028年。电子布市场整体仍紧缺，薄布（如1080、1067）缺口约1/3且扩大，交期普遍超4个月；二代布等高端布缺口达30%-40%；7628价格受挤兑影响维持高位，国产织机暂无有效替代方案。CCL行业仍处盈利阶段，但关注点转向年底新增供给后的盈利水平，非AI客户议价能力弱，AI客户涨价转嫁顺畅；高端CCL（马6、马8）涨价预期20%-30%，低端FR-4品种价格松动，400元为供需平衡点。ABF膜领域，国内供给减少约30%，国产验证导入加快。

研报提示了PCB及电子布CCL行业的主要风险点。首先，高端电子布厂商估值已较合理，无明显低估空间。其次，背板升级节奏可能延后，需持续跟踪后续落地情况。再次，PCB及电子布CCL的量价、份额等变化需持续关注，三季度将重点追踪PCB厂商份额，8月需继续与厂商沟通最新份额动态。此外，建涛相关标的的成长估值逻辑需谨慎评估，明年高端口代布出货量大幅提升的预期存在不确定性。最后，ABF膜领域需关注国产验证导入进度及技术路线选择，虽然PTFE方案确定性较高，但下一代Rubicon背板和正交背板的初期验证效果仍需观察。