核心观点:
市场自6月22日以来下跌11%,对2Q26大涨后的回调反应符合预期,尤其2Q26领涨的存储、MLCC、二线晶圆代工、PCB上游及ABF等板块回调明显。随着财报季开启,预计台积电/ASML业绩将构成温和催化,但市场焦点转向AI资本支出的可持续性。SOXP/E已回落至29.7x,预计进入盘整期。
关键数据:
- 台积电营收环比+6%/同比+68%,符合预期;GB300需求加速,Trainium3开始放量;载板及成熟制程受益定价及UTR。
- 信骅营收同比+67%,受GP/AI服务器强劲推动。
- 上调2027年Top5P资本支出至1.2万亿美元(+43%YoY),预计Neocloud将加速AI基础设施投资。
市场争议:
- AI资本支出可持续性:市场质疑资本密集度能否转化为云/AI收入增长,但预计P资本支出仍将上升。
- 模型趋势:Token预算控制下,开源/中国模型或成互补,DeepSeek领先Token量,Anthropic获大额资金(ARR达690亿美元)。
板块偏好分化:
- 涨价题材:市场对存储、MLCC、PCB上游等2Q26领涨板块偏好下滑,预计回调后关注选择性涨价题材,但更关注涨价可持续性。
- 偏好板块:CPU、ABF、成熟制程、OSAT及晶圆;存储及MLCC将持续面临争议。
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