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日系电子企业在近期调研中展现出不同的发展态势：

1. 定价策略与成本转嫁

   • 多数日系公司定价保守，仅东京电子主动提价，目标是将新一代产品毛利率提升至50%（当前FY2026指引45.5%）。
   • 东京电子对现有设备加收附加费，并加速成本转嫁，调价节奏显著快于历史常规（如TOK受光刻配套溶剂涨价冲击，5月快速调价）。

2. 800VDC与SiC技术进展

   • 三菱电机750kW-1.2MW CDU电源冷却单元已开始出货，与英伟达联合研发800VDC项目推进顺利。
   • 新建8英寸SiC晶圆厂投产，数据中心SiC器件需求将爆发式增长。富士电机预计车用SiC需求2028年回暖，2030年车载渗透率将达60%（当前约25%）。

3. 半导体设备需求高景气

   • 刻蚀设备（HARC, interconnect, GAA）订单旺盛，产线由单班扩至两班生产，预计FY2027先进封装设备需求同比增长60%。
   • 爱德万计划2028年前将SoC测试机年产能扩至1万台，目标守住65%全球市占率。中国WFE需求预计2026年同比增长20%，尽管FY2025份额下滑，但公司对2026年夺回份额有信心。

4. 地缘政治影响有限

   • TEL、爱德万的中国营收占比稳定（TEL 30%以上，爱德万20%）。
   • TOK国内客户提前备货至4-5个月库存，导致二季度短期营收下滑，但无长期影响。尼康干式ArF光刻机无出口限制，国内业务营收占比维持在低20%区间，并提供规格降级的浸润式光刻机。