- AI PCB市场增长趋势:产业链各方普遍看好AI PCB的长期增长,充沛订单和中长期可见度形成支撑。适配英伟达Vera Rubin的PCB已进入量产,Kyber NLV144机架架构仍处于多方案测试阶段。
- 技术进展与挑战:Vera Rubin PCB量产,供应商份额初期均衡,最终由规模化交付实力(良率、原材料、产能、交付速率)决定;Kyber NLV144面临背板复杂度、翘曲管控、材料选型等技术难点。
- 市场需求与扩产:光模块规格迭代(至1.6T及以上)和CoWoP设计将拉动mSAP工艺需求,多家供应商启动扩产布局,市场份额取决于量产良率和大批量供货能力。
- 国内AI基建升级:国内AI基础设施规格迭代升级,预计2027年起释放高端AI PCB增量市场空间。
- 覆铜板价格分化:高端覆铜板价格和供货平稳可控,合约端涨价有限,客户优先保障高端供应;低端覆铜板供应链紧张,涨价幅度大,消费类、车用PCB企业盈利承压。
- 龙头企业分析:胜宏科技在AI PCB赛道保持龙头地位,产能扩张平稳有序,可承接大批量交付任务,其高品质批量交付能力是市场份额关键。