AI产业链利润持续向上游扩散，AI材料链共识度高，并伴随涨价潮，被市场重新定价。随着产业链地位提升、利润分配占优，“AI材料”有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。
AI材料涵盖六大方向：PCB材料、光模块材料、光纤材料、被动元器件、半导体材料、液冷材料。
核心观点与关键数据：
- 半导体材料：
- 硅片：全球12英寸硅片行业寡头垄断，国内市场存在显著自给缺口，高端硅片缺口短期难以填补，扩产周期长，供给刚性。
- 碳化硅：属于第三代半导体材料，有待需求导入，行业增长动能从新能源单轮驱动向“新能源+AI算力”双轮升级。
- 国产光刻胶：处于产品验证阶段，高端产品高度依赖进口，ArF光刻胶涨价弹性最为突出。
- 电子特气：海外供给受限，国产替代稳步推进，六氟化钨提价弹性最为突出。
- 溅射靶材：受小金属原料出口管制，海外供给收缩，国内企业成熟制程靶材产能充足，高端品类产能正逐步爬坡。
- PCB材料：
- 电子布：已进入新一轮扩产周期，特种电子布需求快速扩容，Low CTE与Low-Dk二代电子布供需最为紧张，提价弹性突出。
- 电子铜箔：中端加速替代，高端仍在突破，高端铜箔产能集中于海外厂商，国内企业正加速高端产品认证与出货突破。
- 电子树脂：新产能释放在即，高速料品类供需持续偏紧，PPO、M8级高端树脂提价弹性最为突出。
- 光模块材料：
- 磷化铟：供需缺口突出，扩产周期较长，6英寸是产业升级方向，全球供给呈现海外高度垄断格局。
- 铌酸锂：有待需求导入，是400G/lane以上速率的突破性材料，在3.2T光模块中有望实现导入。
- 光纤材料：
- 石英砂：依赖于光棒扩产，高端4N8及以上依赖进口，国产替代叠加高端渗透率提升有望带动行业整体价值量上行。
- 四氯化硅：扩产的主力是新进入者，现有玩家暂无扩产计划，AI驱动数据中心光缆需求上行，光棒扩产带动高纯品类占比提升。
- 被动元器件材料：
- MLCC：中游受益于中低端替代，上游受益于海外扩产，高端高容型号供给缺口显著，具备持续提价弹性。
- 电感：海外产能收缩，国内企业加速卡位，AI芯片功率攀升推动供电架构升级，带动单机电感用量与产品规格同步提升。
- 液冷材料：
- 电子氟化液：高端产品处于研发和验证中，3M退出市场后海外供给大幅收缩，半导体级高端氟化液供需最为紧张，是液冷产业链核心瓶颈。
- 硅基冷却液：高端处于产品验证和对接，液冷应用从边缘算力向训练集群渗透，叠加储能、新能源车等多场景拓展，行业需求持续扩容。
研究结论：
供给受限品种，叠加国产替代，短期利润释放或更顺畅。AI材料行业用供需决定，一旦行业需求或者供给发生变化，行业基本面也就发生变化。
风险提示：
市场波动风险；资本开支降速风险；行业基本面变化风险等。
