2026年7月6-7日AI半导体及科技行业会议纪要

一、核心结论

1. 本次会议聚焦AI算力、半导体及科技板块，覆盖模型、硬件、产业链等多维度，行业处于业绩兑现与逻辑验证期。
2. 液冷、功率半导体、成熟制程、光通信等细分赛道供需改善，涨价与订单落地成为核心催化。
3. 大模型向小参数、高性价比方向演进，本土替代与商业化并行，海外技术迭代与行业竞争格局变化需关注。
4. 宏观层面美元处于弱周期，国内科技成长风格调整为短期扰动，AI主线未减，资金聚焦业绩兑现标的。

二、重点公司与事件

1. AI模型与办公软件

   • 腾讯发布混元3大模型（295B参数），主打高性价比，定价输入1元/百万token、输出4元/百万token。
   • 腾讯WorkBuddy接入混元3，任务解决率提升至90%，支持办公文档处理等，但存在上下文长度不足等问题。
   • 国泰海通计算机指出，小参数大模型适配多数需求，国内厂商采用双轨商业化路线，未来行业将收敛至4-5家。

2. AI硬件与半导体PCB

   • 胜宏科技M8/M9级超高频PCB通过英伟达认证，赶工高端AI服务器板。
   • 东北建材CCL与电子布专家交流显示，英伟达正交背板方案面临瓶颈，华为三维堆叠路径更可行，AI算力CCL仅M8放量，2026下半年电子布仍将涨价。
   • 建滔HTE铜箔加工费涨价5k-8k/吨，看好HTE出货量与HVLP验证标的。

3. 电源与存储分销

   • 麦格米特预计电源全品类涨价约20%，毛利率有望达历史高点，公司深度受益AI产业链涨价周期。
   • 奥海科技并购存储分销商香港量沃，Q2并表业绩有望超预期，量沃目标收入达百亿级。

4. 液冷与光通信

   • 液冷逻辑链显示谷歌TPUv7、英伟达Rubin或100%采用液冷方案，26Q3大规模出货，国内CDU厂商已切入北美供应商。
   • 鼎通科技二季度液冷Cage预计出货超10万套，N客户有望切入其体系。
   • 东山精密获亚马逊1500万个光模块订单，Coherent计划将100G EML光芯片产能转移至东山精密。

5. 碳化硅与功率半导体

   • 美股反弹带动碳化硅板块领涨，安森美+8%、意法+6%、纳微+11%，行业观点认为功率有望成为下一个存储。
   • 成熟制程价值重估，供需矛盾与上下游涨价普遍，机构推荐中芯国际、华虹、燕东微等晶圆厂及富满微、华润微等功率半导体标的。

6. 算力与IDC

   • 长江公用&通信会议指出，2026年国内算力用电需求高增，IDC招标量创历史新高，供给端存在瓶颈，重点推荐IDC、交换机及绿电标。
   • 智微智能H1净利润预增245%-310%，智算业务高速发展，有望成为算力渠道超级分销商。

7. 大模型与计算机硬件

   • 英伟达回应Kyber架构延期传闻，称产品路线图未受影响，瑞穗证券认为延期传闻为噪音。
   • 电连技术成立光子子公司，Rubin Ultra正交背板测试顺利，鸿腾、安费诺预计7-8月送测。

三、后续关注与行业展望

1. AI相关事件与催化

   • 液冷领域关注26Q3英伟达Rubin出货、7月中旬谷歌供应商大会、9月液冷上量与产能调整。
   • 大模型领域关注国产厂商迭代进展、行业竞争格局变化、企业从英伟达转向本土供应商的落地情况。

2. 细分赛道核心关注点

   • 功率半导体关注麦格米特涨价落地、电源产品毛利率提升及AI相关电源进展。
   • 液冷关注国内CDU厂商北美订单落地、下游客户认证情况及二季度业绩兑现。
   • 碳化硅关注海外厂商扩产进度、国内设备与衬底厂商国产替代进展。

3. 宏观与市场层面

   • 美元处于实质性贬值大周期，特朗普胜选等为波段扰动，8月杰克逊霍尔会议、9月美联储议息会议为政策转向关键窗口。
   • AI主线仍具活力，资金聚焦业绩兑现标的，科技成长风格调整为短期扰动，需关注中报业绩超预期标的。